[发明专利]粘结剂、陶瓷结构件及其相应的制备方法和电子设备

说明书

本申请涉及一种粘结剂、陶瓷结构件及其相应的制备方法和电子设备，按照质量百分含量计，所述粘结剂包括如下组分：12％～17％的聚丙烯、15％～20％的聚乙烯、60％～65％的石蜡、2％～5％的硬脂酸和4％～6％的邻苯二甲酸二丁酯。上述组分的粘结剂与陶瓷粉体在陶瓷注射成型过程中，粘结剂能够更好的粘结陶瓷粉体，而不会产生陶瓷粉体团聚的情况，从而避免由于陶瓷粉体粒度太大而导致流动性太差，而在陶瓷注射成型过程中陶瓷粉体与粘结剂分离团聚，以至于产生气孔率高、气孔大、强度低的情况。

技术领域

本申请涉及陶瓷的技术领域，特别是涉及一种粘结剂及其制备方法、陶瓷结构件及其制备方法和电子设备。

背景技术

现有粘结剂与陶瓷粉体制备的陶瓷产品气孔率较高、气孔尺寸较大，导致陶瓷产品表面不光滑，影响陶瓷产品的外观质量。

发明内容

本申请的第一方面，一实施例提供一种粘结剂，以解决上述陶瓷产品表面气孔率较高、气孔尺寸较大的技术问题。

一种粘结剂，按照质量百分含量计，所述粘结剂包括如下组分：12％～17％的聚丙烯、15％～20％的聚乙烯、60％～65％的石蜡、2％～5％的硬脂酸和4％～6％的邻苯二甲酸二丁酯。

上述组分的粘结剂与陶瓷粉体在陶瓷注射成型过程中，粘结剂能够更好的粘结陶瓷粉体，而不会产生陶瓷粉体团聚的情况，从而避免由于陶瓷粉体粒度太大而导致流动性太差，而在陶瓷注射成型过程中陶瓷粉体与粘结剂分离团聚，以至于产生气孔率高、气孔大、强度低的情况。

本申请的第二方面，一实施例提供一种粘结剂的制备方法，以解决上述陶瓷产品表面气孔率较高、气孔尺寸较大的技术问题。

一种粘结剂的制备方法，包括：

将原料在200℃～250℃的温度下混合，制得粘结剂，其中，按照质量百分含量计，所述原料包括如下组分：12％～17％的聚丙烯、15％～20％的聚乙烯、60％～65％的石蜡、2％～5％的硬脂酸和4％～6％的邻苯二甲酸二丁酯。

在其中一个实施例中，所述将原料在200℃～250℃的温度下混合的步骤之后还包括：

将混合后的混合物冷却至90℃～120℃，然后进行造粒的步骤。

本申请的第三方面，一实施例提供一种陶瓷结构件的制备方法，以解决上述陶瓷产品表面气孔率较高、气孔尺寸较大的技术问题。

一种陶瓷结构件的制备方法，包括如下步骤：

将陶瓷粉体和粘结剂混合，经注射成型得到坯体，其中，所述粘结剂所述的粘结剂或所述的粘结剂的制备方法制备的粘结剂；及

将所述坯体进行烧结，得到陶瓷结构件。

在其中一个实施例中，按照质量百分含量计，所述陶瓷粉体包括95％～97％二氧化锆、2％～4％氧化钇和0～1％的氧化铝。

在其中一个实施例中，所述粘结剂与所述陶瓷粉体的质量百分比为12％～15％：85％～88％。

在其中一个实施例中，所述将陶瓷粉体和粘结剂混合的步骤包括：将所述陶瓷粉体和所述粘结剂在150℃～200℃下混练。

在其中一个实施例中，所述将陶瓷粉体和粘结剂混合的步骤还包括将所述陶瓷粉料和所述粘结剂混合后得到的混合料造粒的步骤，且造粒温度为100℃～130℃，造粒过程的压力为3MPa～5Mpa。

在其中一个实施例中，所述将所述陶瓷粉体和所述粘结剂进行注射成型的步骤包括：