[发明专利]基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体及显示屏

权利要求书

1.一种基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，由多个LED显示单元拼接而成；LED显示单元包括像素单元(2)，封装结构(3)；其特征在于还包括包含TFT驱动电路的TFT基板(1)；所述的像素单元(2)设置在TFT基板(1)的前表面，并且像素单元(2)的电极与TFT驱动电路连接；封装结构(3)为封装胶层，封装在TFT基板(1)的前表面并覆盖像素单元(2)；在一个LED显示箱体内，TFT基板(1)的边缘分为两类，一类边缘与本显示箱体内的TFT基板相邻，二类边缘与其他LED显示箱体内的TFT基板相邻；相邻两个一类边缘拼接处，其中一个一类边缘分布多个一类低台阶(101)；对应的，另一个一类边缘分布多个一类高台阶(102)；其中采用导体材料的一类低台阶(101)和一类高台阶(102)之间通过导电胶水粘接，导电胶水粘接在导体材料一类低台阶(101)和一类高台阶(102)的高低错位位置，用以连接固定相邻两个TFT基板(1)及其正电极(12)、负电极(11)、行驱动数据线和列驱动数据线；采用非导体材料的一类低台阶(101)和一类高台阶(102)采用绝缘胶水粘接,绝缘胶水粘接在非导体材料一类低台阶(101)和一类高台阶(102)的高低错位位置，用以连接固定相邻两个TFT基板(1)；相邻两个二类边缘拼接处，其中一个二类边缘分布多个二类低台阶(111)；对应的，另一个二类边缘分布多个二类高台阶(112)；位置对应的二类低台阶(111)与二类高台阶(112)之间通过绝缘胶(113)粘接，绝缘胶(113)粘接在二类低台阶(111)与二类高台阶(112)的高低错位位置；TFT基板(1)正面的正电极(12)、负电极(11)、行驱动数据线和列驱动数据线通过导电胶(115)与LED显示箱体背面的排线(121)连接；排线(121)与固定在LED显示箱体背面的驱动板(122)连接。

2.根据权利要求1所述的基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，其特征在于采用导体材料的一类低台阶(101)和一类高台阶(102)之间通过导电异向胶水粘接或者自聚型锡膏焊接。

3.根据权利要求1所述的基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，其特征在于所述的二类边缘排列多个通孔，通孔内填充导电胶(115)；将TFT基板(1)正面的正电极(12)、负电极(11)、行驱动数据线和列驱动数据线通过导电胶(115)与LED显示箱体背面的排线(121)连接。

4.根据权利要求3所述的基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，其特征在于填充导电胶(115)的通孔位于二类低台阶(111)和二类高台阶(112)处。

5.根据权利要求3所述的基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，其特征在于填充导电胶(115)的通孔位于两个二类低台阶(111)之间或者两个二类高台阶(112)之间的位置。

6.根据权利要求1所述的基于TFT玻璃基板的高密度LED显示箱体，其特征在于所述的TFT基板(1)正面的正电极(12)、负电极(11)、行驱动数据线和列驱动数据线与LED显示箱体背面的排线(121)之间通过制备在二类边缘侧面的导体材料连接。