[发明专利]一种带有凹凸触控键的电容触摸屏

说明书

一种带有凹凸触控键的电容触摸屏，包括前面板以及设有触控电路层的柔性膜，柔性膜粘附在前面板的内侧面；前面板设有凹凸部，凹凸部的内侧具有凹凸面；柔性膜设有与凹凸部相对应的弯曲区，弯曲区设有触摸感应电极；弯曲区还设有切口，其由切口分割为多个叶片并弯曲以粘紧或部分粘紧在凹凸面上。这种电容触摸屏，其凹凸触控键不仅容易为手指所辨识，还无需加大绝缘基板的厚度，能够保证触摸屏各处的触控灵敏度。

技术领域

本发明涉及一种电容触摸屏，尤其是一种带有凹凸触控键的电容触摸屏。

背景技术

电容触摸屏一般包括绝缘基板(如透明玻璃基板)以及设置在绝缘基板上的触控电路层，工作时，其可根据手指对触控电路层电容的影响来探测手指的触摸动作。

有人利用触控电路层的触控功能在电容触摸屏上设置一定的触控键(如触控按键)，触控键可快捷地启动某些应用，使得触摸屏使用起来更加方便。为了提高触控键的辨识度，有人提出将触控键处的绝缘基板做成凹凸形状(包括凹入、凸出或是有凹有凸的形状)，其改变了基板表面的几何特征，由此形成的凹凸触控键更加容易为手指所辨识。

然而，由于触控电路层一般需采用磁控溅射镀膜、光刻图形化等平面工艺进行加工，在实施这些工艺时，其一般要求绝缘基板为平坦的，因而绝缘基板难以做成凹凸形状，尤其是，这种凹凸形状一般包括不可展开为平面的非可展面(包括非可展曲面和非可展弯折面)，其也难以简单地通过将绝缘基板掰弯的方法来实现。

为了形成所述凹凸触控键，也有人采用在绝缘基板的操控键位置雕刻出凹凸形貌的方法来实现，然而，这种方法需采用较厚的绝缘基板，其不仅重量大，还降低了电容触摸屏其他位置的灵敏度，并不是一种理想的技术方案。

发明内容

本发明的目的为提供一种带有凹凸触控键的电容触摸屏，其凹凸触控键不仅容易为手指所辨识，还无需加大绝缘基板的厚度，能够保证触摸屏各处的触控灵敏度，所采用的技术方案如下：

一种带有凹凸触控键的电容触摸屏，其特征为：

包括前面板以及设有触控电路层的柔性膜，所述柔性膜粘附在前面板的内侧面；所述前面板设有凹凸部，所述凹凸部的内侧具有凹凸面；所述柔性膜设有与所述凹凸部相对应的弯曲区，所述弯曲区设有触摸感应电极；所述弯曲区还设有切口，其由所述切口分割为多个叶片并弯曲以粘紧或部分粘紧在所述凹凸面上。

一般地，所述前面板可以为玻璃基板或塑料基板，尤其是PMMA、PC等塑料基板，所述凹凸部可以为处于前面板某个位置的凹凸形状(可以为凹入、凸出或凹凸混合形状)，如处于前面板中间或周边区域的圆形、方形、长方形、长条形凹凸形状，其尺寸优选为0.5cm〜8cm。为了形成所述凹凸部，所述前面板可通过模具成型，如注塑成型、浇注成型(玻璃在熔融状态下)、热压成型、热弯成型等方法形成，以及可通过雕刻、3D打印等加工方法进行制作。所述凹凸部及柔性膜的弯曲区共同构成了带有触控功能的凹凸触控键，所述凹凸触控键不仅可以为触控按键，还可以为触控虚拟旋钮、触控虚拟开关、触控滑动条等多种形式的可通过触摸感应来实现操控功能的触控键。

优选前面板的厚度为0.4mm〜5.0mm，且优选凹凸部的厚度与前面板其他位置的厚度一致(变化不大于5%可认为是一致)，由此可保证所述触控电路层各处距前面板外表面，即可为手指接触到的表面的距离不大且一致，保证触摸屏各处具有较高的触控灵敏度。当凹凸部与前面板其他位置的厚度一致时，其凹凸面(可以为凹入面、凸出面或凹凸混合面)一般与凹凸部的凹凸形状相对应，其一般为非可展面。优选地，所述凹凸面为由多个平面或可展曲面连接而成的非可展面，且所述平面或可展曲面与弯曲之后的叶片相对应，由此使得叶片能够更好地粘附在凹凸面上。