[发明专利]光学连接器

说明书

光学套圈包括由切割的晶片形成的基底和形成在基底上的模制结构。模制结构可由可固化材料形成。模制结构可包括：多个凹槽，用于分别沿其定位多个光纤；多个反射表面，用于分别反射来自多个光纤的端部的光学信号，或者分别朝向多个光纤的端部反射入射的光学信号；对准结构，其设置成与所述光学套圈耦合到其上的插座的相应的对准结构对准。用于与光学套圈耦合的插座，所述光学套圈包括：由切割的晶片形成的基底、形成在所述基底上的模制结构，以及设置在所述基底上的多个光纤，所述插座包括：底座；插座主体，所述插座主体形成在所述底座上并且包括套圈开口，所述光学套圈装配在所述套圈开口中；对准结构，用以与所述光学套圈的相应对准结构对准。

技术领域

本公开涉及一种光学套圈和一种用于与光学套圈耦合的插座。

背景技术

各光学连接器(例如光学套圈中的光纤和光子集成电路中的光波导)之间的光学传输线路的紧密度容限耦合对于减少光学信号的耦合损耗是重要的。特别是，单模耦合损耗对模块化配合的各光学连接器中的光学传输线路的未对准是高度敏感的。例如，少量(例如，2μm)的位置偏移和少量(例如，1度)的倾斜偏移可能导致显著的耦合损耗(例如，-1dB)。这种未对准可能是由用于通过模块化配合的各光学连接器耦合的光学传输线路所用的材料或这些光学传输线路周围的材料之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配所导致的。当多个光学传输线路并线耦合时，由于每个传输线路变得远离于相应耦合的传输线路的中心、而不同于光学套圈内的其他耦合的传输线路，因此由CTE的不匹配引起的未对准会变得更大。

发明内容

根据本公开的光学套圈包括：由切割的晶片形成的基底；模制结构，所述模制结构形成在所述基底上，所述模制结构由可固化材料形成，并包括：多个凹槽，用于沿这些凹槽分别定位多个光纤；和多个反射表面，这些反射表面形成为用于分别反射来自多个光纤的端部的光学信号，或者分别将入射的光学信号朝向多个光纤的端部反射；和对准结构，所述对准结构设置成用于与插座的相应对准结构进行对准，所述光学套圈耦合到所述插座。

在一种实施方式中，所述多个反射表面形成为用于反射来自所述多个光纤的端部的光学信号，使得所反射的光学信号穿过所述基底。

在一种实施方式中，所述光学套圈还包括棱镜，所述棱镜设置在所述基底的如下表面上，该表面与所述基底的所述模制结构形成在其上的表面相对，并构造成使穿过所述基底的光学信号偏转。

在一种实施方式中，所述多个反射表面形成为用于将来自所述多个光纤的端部的光学信号朝向远离于所述基底的方向进行反射。

在一种实施方式中，所述模制结构还包括沿着所述多个凹槽延伸的间隙，并将所述模制结构分成多个部分。

在一种实施方式中，所述间隙将所述模制结构的第一部分与所述模制结构的第二部分分开，所述模制结构的第一部分包括所述多个反射表面中的至少一个反射表面，所述模制结构的第二部分包括所述多个反射表面中的至少另一个反射表面。

在一种实施方式中，所述对准结构与所述模制结构一体形成，并且所述对准结构包括沿所述多个凹槽延伸的一个或多个导轨。

在一种实施方式中，所述对准结构与所述模制结构一体形成，并且所述对准结构包括远离所述基底延伸的一个或多个引导柱。

在一种实施方式中，所述对准结构与所述模制结构一体形成，并且所述对准结构包括形成在所述模制结构的一个或多个侧边缘上的一个或多个凹处。

在一种实施方式中，所述基底具有的热膨胀系数(CTE)与所述模制结构的CTE、所述插座的CTE或所述光学套圈耦合到其上的基底上的光学传输线路的CTE匹配。

在一种实施方式中，在所述模制结构的至少一部分中，所述模制结构在与所述多个凹槽的延伸方向交叉的方向上的宽度从多个光纤由所述光学套圈伸出的一侧到与该侧相对的一侧减小，并且所述对准结构包括其一个或多个侧边缘。