[发明专利]硬涂层形成用组合物、硬涂膜的制备方法及利用该方法制备的硬涂膜有效
| 申请号: | 201910725098.X | 申请日: | 2019-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN110857377B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
| 发明(设计)人: | 安钟南;高秉瑄;张太硕;朴尽秀;尹浩哲 | 申请(专利权)人: | SK新技术株式会社;爱思开高新信息电子材料株式会社 |
| 主分类号: | C09D183/06 | 分类号: | C09D183/06;C09D7/63;C08J7/046;G02B1/14;C08L79/08 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 罗达;蒋洪之 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂层 形成 组合 硬涂膜 制备 方法 利用 | ||
1.一种硬涂层形成用组合物,包含:环氧硅氧烷树脂、交联剂、热引发剂及光引发剂,所述环氧硅氧烷树脂的重均分子量为1,000~20,000,所述交联剂包含具有脂环族环氧基的化合物,所述热引发剂包含由以下化学式2表示的化合物,以下化学式3至化学式6的化合物单独使用或两种以上混合使用作为所述具有脂环族环氧基的化合物,所述光引发剂是二芳基碘鎓盐,相对于100重量份的总组合物,包含10~80重量份的所述环氧硅氧烷树脂,相对于100重量份的总组合物,包含1~30重量份的所述交联剂,相对于100重量份的总组合物,包含0.1~20重量份的所述热引发剂,相对于100重量份的总组合物,包含0.01~10重量份的所述光引发剂,
[化学式2]
所述化学式2中,R3为氢、碳原子数为1~4的烷氧羰基或碳原子数为1~4的烷基羰基,R4为氢,n为1~4,R5为碳原子数为1~4的烷基或可被碳原子数为1~4的烷基取代的碳原子数为7~15的芳烷基,R6为碳原子数为1~4的烷基,X为SbF6,
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
[化学式6]
2.一种硬涂膜的制备方法,包括以下步骤:
准备硬涂层形成用组合物,所述硬涂层形成用组合物包含环氧硅氧烷树脂、交联剂、热引发剂及光引发剂,所述环氧硅氧烷树脂的重均分子量为1,000~20,000,所述交联剂包含具有脂环族环氧基的化合物,所述热引发剂包含由以下化学式2表示的化合物,以下化学式3至化学式6的化合物单独使用或两种以上混合使用作为所述具有脂环族环氧基的化合物,所述光引发剂是二芳基碘鎓盐,相对于100重量份的总组合物,包含10~80重量份的所述环氧硅氧烷树脂,相对于100重量份的总组合物,包含1~30重量份的所述交联剂,相对于100重量份的总组合物,包含0.1~20重量份的所述热引发剂,相对于100重量份的总组合物,包含0.01~10重量份的所述光引发剂;
在基材上涂布所述硬涂层形成用组合物;
向涂布的所述硬涂层形成用组合物照射紫外线;以及
将照射紫外线的所述硬涂层形成用组合物进行热固化以形成复合固化硬涂层;
[化学式2]
所述化学式2中,R3为氢、碳原子数为1~4的烷氧羰基或碳原子数为1~4的烷基羰基,R4为氢,n为1~4,R5为碳原子数为1~4的烷基或可被碳原子数为1~4的烷基取代的碳原子数为7~15的芳烷基,R6为碳原子数为1~4的烷基,X为SbF6,
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
[化学式6]
3.根据权利要求2所述的硬涂膜的制备方法,其中,所述热固化是在100~200℃的温度下进行5~20分钟。
4.根据权利要求2所述的硬涂膜的制备方法,其中,在照射所述紫外线之前,进一步包括将所述硬涂层形成用组合物加热以进行预处理的步骤。
5.根据权利要求4所述的硬涂膜的制备方法,其中,所述预处理是在低于所述热固化温度的温度下进行。
6.根据权利要求2所述的硬涂膜的制备方法,其中,所述制备方法进一步包括以下步骤:
在所述基材的未形成所述复合固化硬涂层的表面上进一步涂布所述硬涂层形成用组合物;以及
将进一步涂布的所述硬涂层形成用组合物进行紫外线固化以形成光固化硬涂层。
7.根据权利要求6所述的硬涂膜的制备方法,其中,所述复合固化硬涂层及所述光固化硬涂层的厚度比为1.1:1至8:1。
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