[发明专利]芯片组件及冷却器

说明书

本发明涉及热交换设备技术领域，特别涉及一种芯片组件及冷却器。所述芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第二芯片固定连接，且第一芯片和第二芯片之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片，翅片填满空腔。翅片充满整个空腔，热交换介质可以在整个空腔内流动，从而实现对空腔的充分利用，减少有效热交换面积的损失，增大有效的热交换面积，从而提高热交换效率。而且，翅片充满整个空腔，从而能够减少设置在空腔内的部件，使芯片组件的装配过程简单，从而提高生产效率，降低生产成本。能够避免设置芯片垫块，从而避免由于芯片垫块与翅片之间存在高度差导致焊接不良，避免设置芯片垫块导致油冷器的重量。

技术领域

本发明涉及热交换设备技术领域，特别涉及一种芯片组件及冷却器。

背景技术

目前，如图1和图2所示，油冷却器由多个芯片组件堆叠连接构成，芯片组件包括第一芯片01、第二芯片02、翅片03和两个芯片垫块04。第一芯片01和第二芯片02四周翻边，进行对插配合密封，翅片03和两个芯片垫块04夹设在第一芯片01和第二芯片02之间，且沿芯片的长度方向，两个芯片垫块04分别设置在所述翅片的两端。

这种结构的芯片组件存在的问题是，冷却器的有效换热面积损失较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片组件及冷却器，以解决现有技术中的冷却器的有效换热面积损失较大的技术问题。

本发明提供一种芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片固定连接，且所述第一芯片和所述第二芯片之间形成空腔；

包括设置在所述空腔内的翅片，所述翅片填满所述空腔。

进一步地，所述第一芯片上设有第一连接孔，所述第二芯片上设有第二连接孔，所述翅片上设有中间连接孔，且所述第一连接孔、所述中间连接孔和所述第二连接孔相互对应设置；

所述第一连接孔和所述第二连接孔两者中的至少一者的边缘翻边设置，所述至少一者的所述翻边插设在所述中间连接孔内以与所述两者中的另一者的边缘连接固定。

进一步地，所述第一连接孔的边缘和所述第二连接孔的边缘均翻边设置，两个所述翻边均插设在所述中间连接孔内，两个所述翻边连接固定。

进一步地，两个所述翻边中的一个套设在两个所述翻边中的另一个外。

进一步地，两个所述翻边焊接固定。

本发明还提供一种冷却器，包括上述芯片组件，多个所述芯片组件沿预定方向堆叠设置。

进一步地，所述第一芯片上第一介质流通孔，所述第二芯片上分别设有第二介质流通孔，所述第一介质流通孔与所述第二介质流通孔对应设置；

第一介质流通孔和第二介质流通孔的边缘均向远离所述空腔的方向翻边设置，相邻两个所述芯片组件中，一个所述芯片组件中的所述第一介质流通孔的翻边套设在另一个所述芯片组件的所述第二介质流通孔的翻边连接固定。

进一步地，所述翅片上设有中间介质流通孔，所述中间介质流通孔与所述第一介质流通孔和第二介质流通孔均对应。

进一步地，冷却器还包括呈环形设置的隔圈，所述隔圈设置在相邻的两个所述芯片组件之间，所述隔圈套设在第一介质流通孔的翻边和所述第二介质流通孔的翻边外。

进一步地，冷却器还包括垫板，所述垫板设置在多个所述芯片组件中的最底层，所述垫板上设有环形凹槽，最底层的所述芯片组件中的第一介质流通孔的翻边和第二介质流通孔的翻边两者中的一者插设在所述凹槽内。

本发明提供一种芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第二芯片固定连接，且第一芯片和第二芯片之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片，翅片填满空腔。