[发明专利]一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于：由下述重量百分数的原料组成：纳米片状银粉5%-15%，高分子树脂9.6%，导电促进剂0.5%-3% 和溶剂57.4-84.9%；所述纳米片状银粉为表面光滑的片状银粉，其平均粒径为4-10μm，厚度为30-100nm；所述纳米片状银粉是湿银粉，固含为40-50%，分散剂为DBE；

所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆的制备方法，包括如下步骤:

S1.有机载体的制备：将质量分数为20-40%的71树脂溶入60-80% 的DBE或PM中，在50-80 ℃温度条件下恒温加热至完全溶解，冷却待用；

S2.根据配方，在容器中加入溶剂；

S3.随后加入导电促进剂；

S4.搅拌1-3 min后，加入称量好的银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散，所述银粉为纳米片状银粉，所述纳米片状银粉含量为5%-15%，固含为40%-50%；

S5.按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6wt%71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；

S6.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到基底上，放进升温到120-140℃的真空干燥箱中固化。

2.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电促进剂为丙二酸、丁二酸、己二酸中的一种，配制成质量分数为5-20%的溶液，溶剂为DBE或PM中的一种。

3.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的 低温固化导电银浆，其特征在于，所述溶剂为DBE、PM、环己酮中的一种或几种的混合物。

4.权利要求1至3任一项所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:

S1.有机载体的制备：将质量分数为20-40%的71树脂溶入60-80% 的DBE或PM中，在50-80 ℃温度条件下恒温加热至完全溶解，冷却待用；

S2.根据配方，在容器中加入溶剂；

S3.随后加入导电促进剂；

S4.搅拌1-3 min后，加入称量好的银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散，所述银粉为纳米片状银粉，所述纳米片状银粉含量为5%-15%，固含为40%-50%；

S5.按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6wt%71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；

S6.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到基底上，放进升温到120-140℃的真空干燥箱中固化。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤S6中，所述基底为PET膜，固化温度为140℃，时间为45-60min。