[发明专利]一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性；避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体；其制备方法节能环保，效率高，生产成本低；具有介电常数低，粘合力优异且持久，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

技术领域

本发明属于覆铜板领域，具体涉及一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着高频通信行业的快速发展，对覆铜板的性能提出越来越苛刻的要求。特别是近年来通讯业的飞速发展，对基板材料的介电性能提出了迫切的要求，必须具备两个重要的性能：低而稳定的介电常数(Dk)和尽可能低的介电损耗(Df)，以保证信号的完整性和可靠性。

聚四氟乙烯(PTFE)树脂作为完全对称无支链线的高分子材料，有低的介电常数及介质损耗，已成为高频覆铜板选用的典型树脂。然而，PTFE的自润滑特性、极低的表面能和化学惰性，使其难以与其他材料粘结，使其在覆铜板行业的应用受到了限制。

目前，为了提升PTFE的粘结性能，提出了一些方法包括：化学处理法、高温熔融法、辐射接枝法、低温等离子体处理法、气体热氧化法、激光法、表面改性剂法、新型粘结剂法如：粘结剂包括环氧型、含氟聚合物型、T530单组分粘接剂、SG-P-10双组分粘接剂等。

利用上述方法制造的印制电路板(PCB)覆铜板存在共有的突出问题是粘结缺乏长效性，在过高温烘烤炉或长期使用的过程中，PTFE与铜箔或PTFE与环氧树脂FR-4基板之间会出现起泡、分层等粘结力不足的问题，严重影响PTFE覆铜板的实际应用。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种多孔聚四氟乙烯覆铜板；本发明的另一目的在于提供上述多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法。

本发明采用以下技术方案：

一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm-1000μm。

进一步地，所述多孔聚四氟乙烯覆铜板从上至下依次由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成。

进一步地，所述孔是由化学法制备而成，孔尺寸的范围是0.01μm-1000μm，优选地为1μm-100μm，例如1μm、10μm、100μm。

进一步地，所述铜箔层选自电解铜箔的厚度范围是10μm-200μm，优选地为15μm-70μm，例如25μm、35μm、55μm、70μm。

进一步地，所述第一粘结层和/或第一粘结层选自聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚全氟乙丙烯、全氟化烷基乙烯基醚共聚物、低分子PTFE、特氟龙855-101、特氟龙855-103、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、二苯醚树脂及衍生物、芳烷基酚树脂、有机硅树脂或硅酮胶、THIXON(TM)300-EF(由罗门哈斯公司提供)、THIXON(TM)301-EF(由罗门哈斯公司提供)中的一种或多种。

进一步地，所述第一粘结层或第二粘结层的厚度范围是0.01μm-100μm，优选地为10μm-100μm，例如10μm、50μm、100μm。

进一步地，所述聚四氟乙烯层的厚度范围是1μm-10000μm，优选地为10μm-1000μm，例如10μm、100μm、1000μm。