[发明专利]面电容组件、显示装置及面电容元件的制造方法

说明书

一种面电容组件，包括电路基板和背板，电路基板与背板之间依次设有电极层和电容介质层，电极层与电路基板相连，电容介质层与背板贴合，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。本发明的背光模组能利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本，对产品的稳定性和抗干扰能力影响较小。本发明还涉及一种显示装置及面电容元件的制造方法。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种面电容组件、显示装置及面电容元件的制造方法。

背景技术

当前电子产品朝轻薄微型化、多功能化和高性能化方面发展，使电子元件与印制板发生了很大变化。主要体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和嵌入刚性印制板内等。

目前的FPC/PCB线路板一般结构较为简单，且较难实现更轻薄、更大电容等特性，怎样才能在不改变FPC/PCB线路板本身特点的基础上，又实现FPC电子电路本身的电性功能，是本领域技术人员经常考虑的问题。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种面电容组件、显示装置及面电容元件的形成方法，能利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本，对产品的稳定性和抗干扰能力影响较小。

一种面电容组件，包括电路基板和背板，电路基板与背板之间依次设有电极层和电容介质层，电极层与电路基板相连，电容介质层与背板贴合，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述背板包括地导电层，电容介质层与地导电层平整地贴合。

进一步地，所述背板还包括导电平面，地导电层设置在导电平面上，所述导电平面由导电材料制成。

进一步地，所述电路基板包括第一走线层、第二绝缘介质层和第二走线层，第一绝缘介质层位于第一走线层与第二走线层之间。

进一步地，所述电路基板还包括第二绝缘介质层，第二绝缘介质层位于第二走线层与电极层之间。

进一步地，所述电容介质层的材料包括柔性薄膜电容材料。

本发明还提供一种显示装置，包括上述的面电容组件。

本发明还提供一种面电容元件的制造方法，所述面电容元件的制造方法的步骤包括：

提供第一绝缘介质层，在所述第一绝缘介质层的相对两侧分别形成第一走线层和第二走线层，并在所述第一走线层或所述第二走线层上形成第二绝缘介质层；

在第二绝缘介质层上依次形成电极层和电容介质层；

提供背板，将电容介质层平整地贴合在背板上，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述电容介质层与所述背板之间通过导电材料平整地贴合，所述第一走线层和所述第二走线层通过压印和蚀刻的方式形成。

本发明还提供一种面电容元件的制造方法，所述面电容元件的制造方法的步骤包括：

提供背板，在所述背板上依次形成电容介质层和电极层；

提供第一绝缘介质层，在第一绝缘介质层的相对两侧分别形成第一走线层和第二走线层，并在第一走线层或第二走线层上形成第二绝缘介质层；

将第二绝缘介质层平整地贴合在电极层上，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述第一走线层和所述第二走线层通过压印和蚀刻的方式形成。