[发明专利]一种导电材料及其制备方法、电子器件有效
申请号: | 201910722510.2 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN112349447B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 董仕晋 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 材料 及其 制备 方法 电子器件 | ||
1.一种导电材料,其特征在于,包括:
第一组分,所述第一组分包括熔点在室温以下的液态金属、包覆材料和第一溶剂,所述包覆材料包覆液态金属形成的液态金属液滴;其中,按重量百分比计,所述第一组分包括30%~99%的液态金属,0.1%~30%的包覆材料,以及0.9%~50%的第一溶剂;所述包覆材料包括聚酯树脂、密胺树脂、氯醋树脂、氯乙烯醋酸乙烯树脂、有机硅树脂、明胶、海藻酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、壳聚糖、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、环氧树脂、氟碳树脂、环氧丙烯酸树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、硝化纤维素、乙基纤维素、醇酸树脂、氨基树脂中的一种或几种;
第二组分,所述第二组分包括基础树脂和导电粉体;
按比例称取所述第一组分和所述第二组分,将二者均匀混合得到所述导电材料,该导电材料制成导电线路在固化过程中,所述包覆材料发生形变而破裂,将其中包覆的液态金属释放出来,填补导电通路。
2.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,所述液态金属液滴的直径为0.01μm~100μm。
3.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,所述第一组分和所述第二组分的重量比为10:1~1:9。
4.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,还包括粘度调节剂,所述粘度调节剂在所述第一组分和所述第二组分混合后加入。
5.一种导电材料的制备方法,用于制备如权利要求1~4任一项所述的导电材料,其特征在于,所述导电材料的制备方法包括:
步骤S1、制备第一组分,所述第一组分包括熔点在室温以下的液态金属、包覆材料和第一溶剂,所述包覆材料包覆液态金属形成的液态金属液滴;
步骤S2、制备第二组分,所述第二组分包括基础树脂和导电粉体;
步骤S3、按比例称取所述第一组分和所述第二组分,将二者均匀混合得到所述导电材料。
6.根据权利要求5所述的导电材料的制备方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括:
子步骤S11、利用第一溶剂将包覆材料溶解形成包覆材料溶液;
子步骤S12、按照比例称量所述包覆材料溶液以及液态金属,并装入密闭的容器中;
子步骤S13、充入保护气体,并进行混合;
子步骤S14、混合完成后,即可得到所述第一组分。
7.根据权利要求5或6所述的导电材料的制备方法,其特征在于,所述步骤S3具体包括:
子步骤S31、按比例称取所述第一组分和所述第二组分,并加入至容器中;
子步骤S32、将所述第一组分和所述第二组分搅拌均匀;
子步骤S33、测量子步骤S32所得材料的粘度,将所述粘度与预设粘度范围进行比较,若所述粘度在所述预设粘度范围内,则子步骤S33所得材料即为所述导电材料,若所述粘度高于所述预设粘度范围,则执行子步骤S34;
子步骤S34、添加粘度调节剂,将所述步骤S32所得材料的粘度调节至所述预设粘度范围内,得到所述导电材料。
8.一种电子器件,其特征在于,包括导电线路,所述导电线路由如权利要求1~4任一项所述的导电材料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司,未经北京梦之墨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910722510.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。