[发明专利]半柔性部件承载件及其制造方法

权利要求书

1.一种半柔性部件承载件（100），所述半柔性部件承载件包括：

叠置件（102），所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构（106）和至少一个导电层结构（104），其中，所述叠置件（102）限定至少一个刚性部分（108）和至少一个半柔性部分（110）；以及

嵌入到所述至少一个刚性部分（108）中的部件（132）；

其中，所述叠置件（102）的所述至少一个电绝缘层结构（106）包括机械缓冲结构（144），所述机械缓冲结构（144）围绕所述部件（132）的至少一部分，并且所述机械缓冲结构（144）与所述叠置件（102）的其他电绝缘材料相比具有较低的杨氏模量值。

2.根据权利要求1所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的至少一部分和/或所述部件（132）定位在所述叠置件（102）的芯部（146）中。

3.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），包括以下特征中的一者：

其中，所述机械缓冲结构（144）仅在所述至少一个刚性部分（108）内延伸；

其中，所述机械缓冲结构（144）属于如下电绝缘层结构（106'）并且由与如下电绝缘层结构（106'）相同的材料制成：所述电绝缘层结构（106'）从所述至少一个刚性部分（108）延伸到所述至少一个半柔性部分（110）。

4.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的杨氏模量小于10GPa。

5.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的杨氏模量小于5GPa。

6.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的杨氏模量小于1GPa。

7.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的热膨胀系数小于150ppm/K。

8.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的热膨胀系数小于100 ppm/K。

9.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的热膨胀系数小于70 ppm/K。

10.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的伸长率大于3％。

11.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的伸长率大于4％。

12.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述机械缓冲结构（144）的伸长率大于5％。

13.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），其中，所述部件（132）的竖向延伸范围（L）不包括位于所述至少一个刚性部分（108）与所述至少一个半柔性部分（110）之间的一个或多个弯曲点（148）的竖向位置。

14.根据权利要求1或2所述的半柔性部件承载件（100），包括：应力传播抑制屏障（150），

所述应力传播抑制屏障（150）位于所述至少一个刚性部分（108）与所述至少一个半柔性部分（110）之间的界面区域中，并且

所述应力传播抑制屏障（150）被构造成用于抑制从所述至少一个半柔性部分（110）向所述部件（132）的应力传播。