[发明专利]一种设备及灌胶装置

说明书

本发明公开了一种设备及一种灌胶装置。本发明设备包括相配合的第一构件和第二构件，第一构件和第二构件之间的配合处具有配合间隙，配合间隙填充有胶粘剂；设备上设有与配合间隙相连通、在灌胶过程中供胶粘剂进入配合间隙的进胶孔和与配合间隙相连通、在灌胶过程中供配合间隙中多余的胶粘剂流出的回胶孔，回胶孔与进胶孔错开设置。本发明灌胶装置包括用于装胶粘剂的灌胶筒，与灌胶筒相连通、用于将胶粘剂灌入待灌胶器件的灌胶嘴，用于将灌胶筒内的胶粘剂从灌胶嘴压出的压胶机构，以及与灌胶筒相连通、用于使待灌胶器件上多余的胶粘剂回流到灌胶筒内的回胶嘴，回胶嘴与灌胶嘴错开设置。

技术领域

本发明涉及机械技术领域，尤其涉及一种设备及一种灌胶装置。

背景技术

现有的密封技术大多数是在需密封的待灌胶器件的粘接表面灌胶，在灌胶后进行粘接或复合以及固化。这种灌胶密封的方式会在待灌胶器件粘接面粘结或者复合时出现胶粘剂溢出和气泡溢出的问题，导致因胶粘剂溢出而污染待灌胶器件表面的情况发生；同时由于溢出的多余胶粘剂通常是直接除掉丢弃的，造成了资源的浪费。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种设备，该设备能够防止灌胶过程中胶粘剂溢出而污染设备表面。

本发明的另一个目的在于提出一种灌胶装置，该灌胶装置能回收多余的胶粘剂和解决灌胶过程中的溢胶问题。

为达此目的，一方面，本发明采用以下技术方案：

一种设备，包括相配合的第一构件和第二构件，所述第一构件和所述第二构件之间的配合处具有配合间隙，所述配合间隙填充有胶粘剂；所述设备上设有与所述配合间隙相连通、在灌胶过程中供胶粘剂进入所述配合间隙的进胶孔和与所述配合间隙相连通、在灌胶过程中供所述配合间隙中多余的胶粘剂流出的回胶孔，所述回胶孔与所述进胶孔错开设置。

在其中一些实施例中，所述进胶孔设于所述第一构件和所述第二构件两者中的一者上，所述回胶孔设于另一者上；或者，所述进胶孔和所述回胶孔均设于所述第一构件上；或者，所述进胶孔和所述回胶孔均设于所述第二构件上。

在其中一些实施例中，所述进胶孔与所述回胶孔设于所述第一构件或者所述第二构件的同一侧壁上；或者，所述进胶孔与所述回胶孔设于所述第一构件或者所述第二构件的不同侧壁上。

在其中一些实施例中，所述第一构件和所述第二构件两者中的一者上设有凹槽，另一者上设有与所述凹槽凹凸配合的凸起，所述凸起的侧壁与所述凹槽的侧壁之间形成所述配合间隙。

在其中一些实施例中，所述第一构件上设有所述凸起，所述第二构件上设有所述凹槽；所述回胶孔和所述进胶孔均设于所述第二构件上，并分别与所述凹槽相连通；或者，

所述第二构件上设有所述凸起，所述第一构件上设有所述凹槽；所述回胶孔和所述进胶孔均设于所述第一构件上，并分别与所述凹槽相连通。

上述设备至少具有以下有益效果：通过在相配合的第一构件和第二构件之间的配合处设计用于填充胶粘剂的配合间隙和在设备上设计与配合间隙相连通的进胶孔和回胶孔，该回胶孔可插入灌胶装置的回胶嘴，从而在灌胶过程中胶粘剂可从进胶孔进入配合间隙，当配合间隙中灌满胶粘剂后，多余的胶粘剂可从回胶孔流出经回胶嘴回流到灌胶装置中，解决了因为构件粘接面粘结或者复合时出现的胶粘剂溢出和气泡溢出的问题，避免出现因胶粘剂溢出而污染设备表面的情况发生。

另一方面，本发明采用以下技术方案：

一种灌胶装置，包括：

灌胶筒，用于装胶粘剂；

灌胶嘴，所述灌胶嘴与所述灌胶筒相连通，用于将胶粘剂灌入待灌胶器件；

压胶机构，用于将所述灌胶筒内的胶粘剂从所述灌胶嘴压出；以及