[发明专利]切割装置有效
| 申请号: | 201910720991.3 | 申请日: | 2019-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN110815328B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 沈俊昊;姜秉熏;文升俊;徐东均;申憘龟;曹雨辰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | B26D1/16 | 分类号: | B26D1/16;B26D7/02;B26D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刘钊;周艳玲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 装置 | ||
1.一种切割装置,包括:
台,承载基板和位于所述承载基板上的预堆叠体被设置在所述台上,并且具有边缘的切割堆叠体由所述预堆叠体形成在所述台上;
切割单元,邻近所述台设置,能够沿着与所述切割堆叠体的所述边缘的延伸方向对应的第一方向移动,并且所述预堆叠体利用所述切割单元被切割以形成所述切割堆叠体;
第一分离单元,邻近所述台设置,并且能够沿着与所述第一方向形成锐角的方向移动,所述第一分离单元包括第一分离工具,当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第一分离工具接触所述切割堆叠体;和
第二分离单元,邻近所述台设置,并且能够沿着平行于所述第一方向的方向移动,所述第二分离单元包括第二分离工具,所述第二分离工具在与所述第一方向相交的第二方向上突出,并且当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第二分离工具被插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间,
其中所述第一分离单元用于执行第一次初始分离,并且所述第二分离单元用于在所述第一次初始分离期间和/或之后执行第二次初始分离。
2.根据权利要求1所述的切割装置,其中所述台具有平面形状,并且能够关于所述平面形状的中心旋转。
3.根据权利要求1所述的切割装置,其中所述第一分离单元邻近所述切割堆叠体的角部布置。
4.根据权利要求3所述的切割装置,其中
所述第一分离工具能够从所述切割堆叠体的所述角部并沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的虚拟线移动,并且
当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时,与所述切割堆叠体接触的所述第一分离工具沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的所述虚拟线移动。
5.根据权利要求4所述的切割装置,其中
通过所述第二分离单元的移动,所述第二分离工具能够从所述切割堆叠体的所述角部并且沿着所述切割堆叠体的所述边缘在所述第一方向上移动,并且
当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时,插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间的所述第二分离工具沿着所述切割堆叠体的所述边缘移动。
6.根据权利要求1所述的切割装置,其中所述切割单元包括划线轮,所述预堆叠体利用所述划线轮被切割以形成所述切割堆叠体。
7.根据权利要求6所述的切割装置,其中
所述划线轮能够在所述切割单元的移动方向上移动,并且
所述切割单元进一步包括抽吸单元,当切割所述预堆叠体时,所述抽吸单元沿着所述切割单元的所述移动方向跟随所述划线轮以移除所述预堆叠体的碎片。
8.根据权利要求1所述的切割装置,进一步包括:
第一导轨,被定位为邻近所述台,并且在平行于所述第一方向的所述方向上纵向延伸;和
第一水平移动单元,被连接到所述第一导轨,以能够沿着所述第一导轨在平行于所述第一方向的所述方向上移动,
其中,所述切割单元被连接到所述第一水平移动单元,以能够沿着所述第一水平移动单元在所述第二方向上移动。
9.根据权利要求8所述的切割装置,进一步包括第一连接单元,该第一连接单元将所述第一水平移动单元与所述切割单元彼此连接,并且当切割所述预堆叠体时利用所述第一连接单元来调整所述切割单元相对于所述预堆叠体的高度。
10.根据权利要求8所述的切割装置,进一步包括第二水平移动单元,该第二水平移动单元被连接到连接有所述第一水平移动单元的所述第一导轨,以能够沿着所述第一导轨在平行于所述第一方向的所述方向上移动,
其中所述第二分离单元被连接到所述第二水平移动单元,以能够沿着所述第二水平移动单元在所述第二方向上移动。
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