[发明专利]切削工具及其制造方法

权利要求书

1.切削工具，其特征在于：包括基底和涂覆在基底上的单层或多层涂层，单层或多层涂层中至少包括一层(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层，其中，x≥0.70，0 y≤0.1；

所述(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层中形成Si_xN_y非晶包覆高铝fcc-AlTiN纳米晶的组织结构，涂层的晶粒得到细化，细化晶粒的平均粒径达到150 nm以下；

所述(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层中fcc-AlTiN的晶粒度达到0.4-50 nm；(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层中相邻fcc-AlTiN之间非晶Si_xN_y厚度达到0.1-6 nm；

当所述基底涂覆多层涂层，所述多层涂层包括由基底向外依次涂覆的第一区涂层、第二区涂层和第三区涂层，其中，所述第一区涂层包括至少一层含有氮化钛或碳化钛的含钛涂层，所述第一区涂层的总厚度为0.1-3μm；所述第二区涂层包括至少一层(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层，所述第二区涂层的总厚度为1-15μm；所述第三区涂层包括至少一层TiN、TiC或TiCN着色涂层，所述第三区涂层的总厚度为0.1-2μm。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于：所述(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层通过化学气相沉积(CVD)沉积在所述基底上。

3.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于：所述(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层的厚度为0.01μm-20μm。

4.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于：所述(Al_xSi_yTi_1-x-y)N涂层的显微硬度≥30 GPa。

5.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于：所述基底涂覆单层涂层，涂层的厚度为0.5-25μm；或者，所述基底涂覆多层涂层，多层涂层的总厚度为0.5-25μm。

6.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于：所述第一区涂层的总厚度为0.2-0.9μm；

所述第二区涂层的总厚度为2-6μm；

所述第三区涂层的总厚度为0.3-0.5μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的切削工具，其特征在于：所述基底由烧结碳化物、金属陶瓷、陶瓷、钢或硬质合金制成。