[发明专利]一种具有精确定位功能的芯片拾取设备在审
| 申请号: | 201910717797.X | 申请日: | 2019-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN110491818A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
| 发明(设计)人: | 金荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市律远汇智科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸盘 移动机构 调节板 精确定位功能 调节组件 吸附机构 芯片拾取 转动组件 移动块 齿轮 芯片 传送带 平移组件 驱动组件 支撑单元 固定板 固定杆 平移板 正中心 转动板 处理器 拾取 吸附 正对 支杆 转轴 转动 平行 电机 移动 | ||
本发明涉及一种具有精确定位功能的芯片拾取设备,包括固定板、移动机构、处理器、移动块、调节机构、调节板和吸附机构,调节机构包括转动组件、转轴、转动板和调节组件,转动组件包括第一电机、第一齿轮、第二齿轮和支撑单元,调节组件包括固定杆、调节单元、调节块和支杆,移动机构包括平移组件、平移板、传送带和两个驱动组件,该具有精确定位功能的芯片拾取设备通过调节机构便于带动调节板转动,使得调节板下方吸附机构中的吸盘的角度与芯片保持平行,并且通过移动机构可带动移动块在平面进行移动,调节吸盘的位置,使得吸盘正对芯片的正中心,方便将吸盘牢固地吸附起来,完成拾取工作,从而提高了设备的实用性。
技术领域
本发明涉及芯片加工设备领域,特别涉及一种具有精确定位功能的芯片拾取设备。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit,IC),也称微芯片、晶片或芯片,在电子学中是一种把电路(包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面。
随着半导体行业的发展,集成电路芯片的厚度越做越薄,芯片的尺寸也越来越多样化,而在芯片的生产加工过程中,常常需要进行芯片拾取的操作。现有的芯片拾取设备在对芯片拾取操作前,需要顶针作用在芯片下方的保持带上,使得保持带产生变形将芯片顶起,通过对吸盘吸气,将芯片拾取起来,但是在拾取过程中,由于保持带发生变形,使得此时的芯片角度位置发生变化,芯片不再保持水平的角度,使得芯片和吸盘之间存在着一定的倾斜夹角,且吸盘不再对准芯片的正中心位置,此时将芯片吸气时,由于角度和位置均存在着一定的偏差,导致吸盘无法稳固地吸取芯片,进而降低了现有的芯片拾取设备的实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有精确定位功能的芯片拾取设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有精确定位功能的芯片拾取设备,包括固定板、移动机构、处理器、移动块、调节机构、调节板和吸附机构,所述处理器、固定板、移动机构、移动块、调节机构、调节板和吸附机构从上而下依次设置,所述处理器内设有PLC,所述移动机构与移动块传动连接,所述调节机构与调节板传动连接;
所述调节机构包括转动组件、转轴、转动板和调节组件,所述转动组件与转轴传动连接,所述转动板固定在转轴的底端,所述调节组件位于调节板和转动板之间,所述转动组件包括第一电机、第一齿轮、第二齿轮和支撑单元,所述第一电机固定在移动块的下方,所述第一电机与PLC电连接,所述第一电机与第一齿轮传动连接,所述第一齿轮与第二齿轮啮合,所述第二齿轮同轴固定在转轴上,所述转轴通过转动单元与移动块连接,所述调节组件包括固定杆、调节单元、调节块和支杆,所述固定杆的顶端固定在转动板的下方,所述固定杆的底端与调节板铰接,所述调节单元与调节块传动连接,所述调节块通过支杆与转动板铰接;
所述移动机构包括平移组件、平移板、传送带和两个驱动组件,所述平移组件与平移板传动连接,所述传送带的两端分别通过两个驱动组件设置在平移板的下方,所述驱动组件包括第二电机、驱动轴、轴承和滚筒,所述第二电机和滚筒均固定在平移板的下方,所述第二电机与驱动轴的一端传动连接,所述驱动轴的另一端设置在轴承内,所述滚筒同轴固定在驱动轴上,所述滚筒抵靠在传送带的内侧,所述第二电机与PLC电连接,所述移动块固定在传送带的下方。
作为优选,为了吸附拾取芯片,所述吸附机构包括风机、吸管、吸盘和若干测距组件,所述吸盘固定在调节板的下方,所述吸盘通过吸管与风机连通,所述测距组件周向均匀分布在吸管的外周,所述风机与PLC电连接。
作为优选,为了检测吸盘是否针对芯片,所述测距组件包括气缸和测距仪,所述气缸和测距仪均与PLC电连接,所述气缸的缸体固定在吸管上,所述气缸的气杆与测距仪固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





