[发明专利]一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法有效
| 申请号： | 201910716281.3 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110635350B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 姜磊;刘敬伟;仝飞 | 申请（专利权）人： | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李亚南 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插拔类 半导体激光器 耐压 制备 方法 | ||
1.一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；
将光电二极管正负极和发光二极管正负极分别与导线进行焊接；
将光电二极管和发光二极管分别固定于绝缘电路板上，所述光电二极管和所述发光二极管正对设置在绝缘电路板的内部两侧；
将光电二极管的正负极导线和发光二极管的正负极导线分别与绝缘电路板的焊盘进行焊接，所述焊盘设置于所述绝缘电路板远离柔性电路板的一侧；
将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处，将绝缘电路板焊盘处的光电二极管的正负极导线和发光二极管的正负极导线分别与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；
将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴，以封装绝缘电路板和光电二极管以及发光二极管，制得插拔类半导体激光器。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将光电二极管和发光二极管分别固定于绝缘电路板上的步骤为将光电二极管、发光二极管与绝缘电路板的内侧进行第一粘接，并进行第一烘烤；
所述将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处的步骤为将绝缘电路板与插拔类半导体激光器外管嘴处进行第二粘接；
所述将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴的步骤为将开关外壳与插拔类半导体激光器管嘴进行第三粘接，并进行第二烘烤。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一烘烤的温度为50-100℃，时间为20-60min；
所述第二烘烤的温度为50-100℃，时间为1-3h；
所述焊接采用焊锡丝，所述焊接的温度为200-300℃，时间为5-10s。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述柔性电路板的材质为绝缘材料；
所述柔性电路板为FPC柔性电路板或PCB电路板；
所述柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳的距离为1-2mm。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘电路板的形状为门字框形，材料为PCB单面板，所述焊盘设置于绝缘电路板远离柔性电路板的一侧。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述开关外壳为绝缘材料或者金属开关外壳内粘贴绝缘胶带或涂刷绝缘漆。
7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述导线为铜线、铝线、银线中的至少一种；
所述第一粘接和第二粘接均采用AB双组份环氧树脂黏结胶进行粘接；
所述第三粘接采用HT3530胶、353ND胶中的一种进行粘接。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘电路板的长度为40-45mm，宽度为10-15mm，厚度为1-2mm。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，将所述柔性电路板与所述插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接后，还包括用无水乙醇清除多余助焊剂的步骤。
10.一种插拔类半导体激光器，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的制备方法制得。
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