[发明专利]多层电子组件

说明书

本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第一带部以及第二连接部和第二带部；以及第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上。所述第一连接端子和所述第二连接端子均设置有焊料接收部，并且所述焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。

本申请要求于2018年8月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0091864号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

作为一种多层电子组件，多层电容器利用介电材料制成，并且由于介电材料具有压电性能，因此可与施加的电压同步进行变形。

当施加电压的周期在可听频带内时，位移被振荡并通过焊料传递到基板，使得基板的振动可以是可听见的。这些声音被称为声学噪声。

当设备的运行环境安静时，这样的声学噪声可被用户感知为异常声音，并且可被看作设备的故障。

此外，在具有声学电路的设备中，声学噪声可能叠加在音频输出上，从而使设备的质量劣化。

此外，除了由人耳感知的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动以20kHz或更高的高的频率范围产生时，可能导致用在IT领域和工业/电气领域的各种传感器的故障。

发明内容

本公开的一方面提供一种多层电子组件，所述多层电子组件能够降低声学噪声并且降低20kHz或更高的高频振动。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；以及第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别形成有焊料接收部，所述焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。

在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子包括第一焊料接收部和第三焊料接收部，所述第二连接端子包括第二焊料接收部和第四焊料接收部，所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此背对的两个表面上，所述第三焊料接收部和所述第四焊料接收部分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的与形成有所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部的所述表面相对的两个表面上。

在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子和所述第二连接端子可形成为具有矩形，并且焊料接收部还可分别形成在四个角部中。

在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还可包括分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的第一空间部和第二空间部。