[发明专利]一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法

权利要求书

1.一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，所述闭角区域为固定在叠层结构上方的角片的闭角区域，其特征在于使用一种引孔器在叠层结构的上下表面划出待制孔的孔位，并从叠层结构下方进行反向制孔。

2.根据权利要求1所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于所述的引孔器其结构包括导杆、固定测量块、滑动测量块。

3.根据权利要求2所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于所述的固定测量块固定在导杆前端，并与导杆垂直，固定测量块上设有刻度线。

4.根据权利要求2所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于所述的滑动测量块垂直穿在导杆上并可沿导杆滑动，滑动测量块上设有与固定测量块完全一致的刻度线。

5.根据权利要求1所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于制孔过程如下：

步骤1在叠层结构上表面闭角区域划孔位；

步骤2在叠层结构下表面划孔位；

步骤3制孔。

6.根据权利要求5所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于步骤1具体为在叠层结构上表面角片的闭角区域划出所需制孔的初孔的孔位。

7.根据权利要求5所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于步骤2包括如下步骤：

7－1将固定测量块的下表面贴住角片的闭角区域，并将固定测量块的刻度线对准所划出的孔位；

7－2将滑动测量块沿导杆向上方推动，直至滑动测量块上表面贴住叠层结构的下方；

7－3读取固定测量块表面刻度线数据，根据固定测量块的数据，在滑动测量块的刻度尺上读出该数据，并根据该数据在叠层结构的下方划出孔位。

8.根据权利要求7所述的一种适用于闭角区域叠层结构的引孔方法，其特征在于步骤3具体过程为根据在叠层结构下表面所划出的孔位，从叠层结构的下方沿着叠层结构法向反向制孔。