[发明专利]层叠体的制造方法在审
| 申请号: | 201910712127.9 | 申请日: | 2018-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN110509623A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 设乐浩司;野吕弘司;仲野武史;林圭治 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | B32B7/06 | 分类号: | B32B7/06;B32B27/00;B32B27/36;B32B37/12;B32B37/18;B32B37/26;B32B38/00;B32B38/10;B32B38/18;B65H37/04;B65H41/00;C09J4/06;C09J7/30 |
| 代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 被粘物 粘合片材 层叠体 第二区域 第一区域 局部去除 粘合力 粘合片 粘贴 切割工序 边界处 去除 制造 剥离 残留 覆盖 加工 | ||
1.一种层叠体制造方法,所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上,该制造方法依次包括如下工序:
粘贴工序,其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物;
切割工序,其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工;
局部去除工序,其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除,
这里,在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序,
在所述局部去除工序之后进行紫外线照射处理,使得所述第一区域对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。
2.根据权利要求1所述的层叠体制造方法,其中,作为所述粘合片材,使用贴合于聚酰亚胺之后在23℃下经过24小时之后的粘合力为2N/25mm以下的粘合片材。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体制造方法,其中,所述粘合剂层由包含基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物形成,
所述光固化剂为多官能(甲基)丙烯酸酯,
所述光固化剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且50重量份以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠体制造方法,其中,所述粘合片材的厚度为30μm以上,并且所述基材层的厚度Ts为所述粘合剂层的厚度Ta的2倍以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠体制造方法,其中,设定所述第二区域,使得该第二区域的至少一端到达所述粘合片材的端部。
6.根据权利要求5所述的层叠体制造方法,其中,所述第二区域为到达所述粘合片材的端部的一端朝向该粘合片材的端部变宽的形状。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠体制造方法,其中,所述粘贴工序中使用的所述粘合片材的面积为2500cm2以上、且短边的长度为50cm以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠体制造方法,其中,作为所述粘贴工序中使用的所述粘合片材及所述被粘物,使用包含多个与所述层叠体对应的单元的粘合片材及被粘物,
作为在所述粘贴工序之后进行的工序,还包括将所述粘合片材及所述被粘物分割成所述单元的分割工序。
9.一种层叠体制造装置,其为用于实施权利要求1~8中任一项所述的制造方法的装置,其包括:
粘贴所述粘合片材的粘贴机构、
对所述粘合片材实施切断加工的切割机构、和
将所述粘合片材的所述第二区域剥离的剥离机构。
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