[发明专利]一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法

说明书

本发明涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。

技术领域

本发明是一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法，属于HTCC多层陶瓷技术领域。

背景技术

固态有源相控阵雷达是现代雷达技术发展的主流方向，而T/R组件作为固态有源相控阵雷达的核心部件，其体积、重量等结构指标对其在相控阵雷达的应用有重要的影响，尤其是在机载、星载雷达中应用的T/R组件，其体积、重量更是直接受到装备载荷能力的制约。目前国内普遍采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术来制作高密度T/R组件一体化基板，并将其放置在金属外壳中以起到机械防护、电磁屏蔽和气密封装的作用。随着T/R组件不断向集成化、轻量化、尤其是低成本的进一步发展，这种传统的封装形式越来越显示出局限性。

发明内容

本发明提出的是一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳及其无损镀覆方法，其目的旨在克服现在HTCC一体化陶瓷外壳在加工过程中的高温焊接可靠性差、平面传输接口在高频传输过程中易引入的寄生模式等问题，填补国内Ka波段大尺寸TR组件封装陶瓷外壳的空缺。

本发明的技术解决方案：一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳，其结构包括底座和盖板，所述底座包括封接框、陶瓷基板、热沉和引线，分别通过钎焊方式装配连接，陶瓷基板两侧设有加强筋结构，所述加强筋结构通过叠层有机胶与陶瓷基板的层间结合；陶瓷基板端口采用CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构。

所述CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构，其详细尺寸描述如下，其中圆孔为接地通孔。

参数	W1	G1	W2	G2	d	h1	h2
典型值（mm）	0.45	0.25	0.10	0.15	0.35	0.50	0.30
公差（mm）	±0.10	±0.10	±0.03	±0.06	±0.10	±0.10	±0.06