[发明专利]一种防止产品变形空焊机构

说明书

本发明涉及一种防止产品变形空焊机构，其包括：下模板结构，下模板结构设置于水平面上，下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块；卡合结构，卡合结构设置于下模板结构的第一通孔内，卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄；上模板结构，上模板结构设置于下模板结构的上方，上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，利用本发明的防止产品变形空焊机构，不仅通过卡合结构及弹簧顶针有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品品质、生产效率及良率。

【技术领域】

本发明涉及一种固定机构，具体涉及一种防止产品变形空焊机构。

【背景技术】

目前，车间生产的电路板需要对其表面进行贴片零件的贴装处理，当电路板无辅助治具固定的情况下，经过热炉，由于受到热炉的温度影响，造成电路板变形，影响其质量，从而使电路板的品质及良率降低，现阶段的处理方法为使用底部填充胶对电路板表面贴装的贴片零件进行粘合固定，然而该底部填充胶会对电路板表面造成接触污染，无法牢固贴片零件，并且该处理方法产生了用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。

有鉴于此，实有必要提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题，所述防止产品变形空焊机构包括：

下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块，所述下模板设置于水平面上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述限位槽的表面光滑，所述固定柱设置于所述限位槽外侧的四角，所述第一通孔设置于所述下模板的四角，所述固定块设置于所述下模板的上表面，并且所述固定块位于所述第一通孔的一侧；

卡合结构，所述卡合结构设置于所述下模板结构的第一通孔内，所述卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄，所述卡合块连接于所述固定块，所述顶柱设置于所述卡合块上端的一侧面，所述连接柄的两端分别连接于所述卡合块上端的另一侧面；

上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述第二通孔设置于所述上模板的四角，所述第三通孔设置于所述上模板上，所述弹簧顶针设置于所述第三通孔内。

可选的，所述下模板结构与所述上模板结构合模时，所述弹簧顶针底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面。

可选的，所述弹簧结构连接所述固定块及所述卡合块，所述弹簧结构具有弹性。

可选的，所述下模板结构还包括凹槽结构，所述凹槽结构设置于所述下模板上，所述凹槽结构位于所述限位槽的两侧，所述凹槽结构的表面光滑。

可选的，所述第二通孔为沉头通孔，所述沉头通孔与所述固定柱匹配。

可选的，所述上模板的侧边设有凹块结构，所述凹块结构与所述顶柱的位置对应。

可选的，所述凹块结构的表面设有圆形孔，所述圆形孔的外观尺寸与所述顶柱的外观尺寸匹配。

可选的，所述弹簧顶针具有耐高温性及弹性。

可选的，所述防止产品变形空焊机构配置一热炉。