[发明专利]具有声音衰减突起的声学芯体

权利要求书

1.一种形成具有声音衰减突起的工件的方法，其特征在于，所述方法包含：

使增材制造工具相对于工具路径定向以形成工件的轮廓，所述工具路径包含多个重叠的工具路径通路，并且所述重叠的工具路径将超过所述轮廓所占据的领域的一定量的增材制造材料有意地引入所述工件，所述增材制造材料的一部分顺带地形成具有随机或半随机的取向和/或大小的多个声音衰减突起。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包含：

通过使所述增材制造工具相对于顺序工具路径定向以形成所述工件的顺序轮廓，其中，所述顺序工具路径的至少一部分包含重叠的工具路径通路。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造工具运用引入增材制造材料以形成所述工件的所述顺序轮廓的增材制造技术。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述重叠的工具路径通路导致过量的增材制造材料被引入对应于所述重叠的工具路径通路的相应轮廓所占据的相应领域中。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，其中，所述顺序轮廓包含相邻轮廓，所述相邻轮廓迫使过量的增材制造材料出来以顺带地形成所述多个声音衰减突起。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造技术运用材料挤出、材料喷射、粘合剂喷射或定向能量沉积。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造技术运用熔融沉积建模成型或熔丝制造。

8.如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造工具运用将添加能量引入无固定形状的增材制造材料的增材制造技术，所述添加能量使所述无固定形状的增材制造材料的一部分凝固以形成所述工件的所述顺序轮廓。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，其中，所述重叠的工具路径通路导致过量的添加能量被引入对应于所述重叠的工具路径通路的相应轮廓所占据的相应领域中。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，其中，所述过量的添加能量从所述相应轮廓传播出来以顺带地形成所述多个声音衰减突起。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造技术运用粉末床熔融或光聚合固化。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，其中，所述增材制造技术运用选择性激光烧结。

13.如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述工具路径的至少一部分包含具有从1.0至小于2.0的工具路径间隙比率的重叠的工具路径通路。

14.如权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述声音衰减突起具有从5至10,000微米的平均高度、宽度和/或长度。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，其中，所述声音衰减突起的至少一部分的一个以上的尺寸小于通过用于生产声学芯体的所述增材制造技术提供的对应的最小尺寸分辨率。

16.一种声学芯体，其特征在于，包含：

谐振单元的阵列，所述谐振单元中的每一个包含由增材制造材料形成的多个单元壁和通过所述多个单元壁限定的谐振空间；并且

所述谐振单元中的至少一些包含依照权利要求1所述的方法形成的众多声音衰减突起，所述声音衰减突起包含以随机或半随机的取向和/或大小突出到所述谐振空间中的所述单元壁的所述增材制造材料。

17.如权利要求16所述的声学芯体，其特征在于，其中，所述谐振单元的阵列至少部分地使用引入增材制造材料的增材制造技术来形成。