[发明专利]多芯片封装互联结构

说明书

本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，将功率电路与控制电路布线分离，防止功率电路产生的电磁波对控制电路的干扰，同时采用立体的布线方式，实现了多芯片之间的互联，立体的布线方式减少了芯片对电路板表面积的利用，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件，并且层与层之间通过毛纽扣连接，毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原，防止外界压力导致互联结构被破坏。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装互联结构。

背景技术

芯片封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，由于集成电路的发展方向为小型化、微型化，因而需要对芯片的封装进行调整，以适应集成电路的发展，减少芯片占用电路板的表面积，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种多芯片封装互联结构，实现了多芯片之间的互联，同时立体的布线方式，减少芯片占用电路板的表面积。

根据本发明实施例的一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，所述外壳内部安装所述芯片封装组件，所述芯片封装组件上方设置所述上盖，所述上盖与所述外壳焊接固定，所述外壳下端安装所述母板，所述母板与所述外壳之间还设置有BGA球，所述BGA球与所述外壳固定。

优选的，所述芯片封装组件包括用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，所述上层与所述中层电信号连接，所述中层与所述底层电信号连接。

优选的，所述上层内部安装有第一双面基板，所述中层内部安装有第二双面基板，所述底层内部安装有第三双面基板，所述第一双面基板、第二双面基板、第三双面基板上电子元器件通过焊盘以及分布在内部的铜导线电信号连接。

优选的，所述上层与中层之间通过毛纽扣电信号连接、所述中层与所述底层之间通过毛纽扣电信号连接。

优选的，所述毛纽扣传递的电信号为射频信号，毛纽扣采用四线结构，所述四线结构包括中部一组传递射频信号的毛纽扣以及周围与地线连接的三组毛纽扣，周围三组毛纽扣构成屏蔽地结构。

优选的，所述双面基板采用双面腔体低温共烧陶瓷多层电路基板。

优选的，双面基板的加工方法，其利用四角带有定位销钉的层压板进行加工，方法步骤如下：

S1：将四角带有定位孔的不锈钢片放置在层压板上，并确保不锈钢片的定位孔一一对应套在所述定位销钉上；

S2：在步骤S1中不锈钢片上放置一层聚酯膜；

S3：将四角带有定位孔的低温共烧陶瓷片放置在步骤S2中的聚酯膜上，并确保低温共烧陶瓷片的定位孔一一对应套在所述定位销钉上；

S4：将另一块四角带有定位孔的低温共烧陶瓷片放置在上一步骤中的低温共烧陶瓷片上，并确保低温共烧陶瓷片的定位孔一一对应套在所述定位销钉上；

S5：通过压片机进行压合；

S6：重复步骤S4、S5，将剩余四角带有定位孔的低温共烧陶瓷片一一按序进行压合；

S7：所有低温共烧陶瓷片压合完成后，将最后一块压合的低温共烧陶瓷片上部放置一层聚酯膜；