[发明专利]LED组件、LED显示装置在审
申请号: | 201910708920.1 | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN110828641A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 小渕启誉;板井顺一 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 组件 显示装置 | ||
本发明提供一种LED组件及具备该LED组件的LED显示装置,实现小型化且射出的光束量能长期稳定化。具备具有在厚度方向z上相互朝向相反侧的主面(10A)以及背面(10B)的基板(10)、配置于基板(10)的第一配线(20)以及第二配线(30)、配置于主面(10A)且与第一配线(20)以及第二配线(30)双方导通的LED芯片(40)、覆盖LED芯片(40)的封闭树脂(70),在基板(10)上含有在厚度方向z上层叠的多个玻璃纤维布(11)、被多个玻璃纤维布(11)浸渍的浸渍树脂(12),浸渍树脂(12)含有丙烯酸树脂,在封闭树脂(70)中含有硅酮。
技术领域
本发明涉及LED组件、具备该LED组件的LED显示装置。
背景技术
在专利文献1中公开了LED组件的一例。该LED组件具备形成有凹部的树脂容器、以一部分从凹部的底面露出的方式配置于树脂容器的一对导线、搭载于一对导线中的一个导线上的LED芯片(半导体发光元件)。LED芯片通过金属丝连通于一对导线。在凹部中配置覆盖LED芯片的封闭树脂。封闭树脂包括磷粉以及透明树脂。透明树脂含有硅酮。
通过使用这样的封闭树脂,提高相对于从LED芯片发出的光的封闭树脂的耐久性。这由封闭树脂每单位体积中的苯环含有量减少引起的。因此,从LED组件射出的光束量长期稳定。近年来,伴随着LED组件小型化的要求,代替专利文献1中公开的树脂容器,会使用厚度比较小的树脂基板。LED芯片搭载在树脂基板上。若为具备树脂基板以及该封闭树脂的LED组件的结构,则伴随该封闭树脂耐久性的提高会增加向树脂基板射入的光束量。其结果,树脂基板会劣化。若树脂基板的劣化持续进行,则会存在从LED组件射出的光束量降低这样的课题。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2010-67862号公报
发明内容
本发明鉴于上述情况,其课题在于提供一种实现小型化且射出的光束量能长期稳定化的LED组件及具备该LED组件的LED显示装置。
根据本发明的第一方案,提供一种LED组件,其特征在于,具备具有在厚度方向上互相向相反侧的主面以及背面的基板、配置于上述基板的第一配线以及第二配线、配置在上述主面上且与上述第一配线以及上述第二配线双方导通的LED芯片、覆盖上述LED芯片的封闭树脂,在上述基板上含有在上述厚度方向上层叠的多个玻璃纤维布、被多个上述玻璃纤维布浸渍的浸渍树脂,上述浸渍树脂含有丙烯酸树脂,在上述封闭树脂中含有硅酮。
在本发明的方式中,优选上述基板具有朝向相对于上述厚度方向正交的第一方向且连接于上述主面以及上述背面双方的第一侧面以及从上述第一侧面凹陷且从上述主面到达上述背面的第一凹部,上述第一配线具备配置于上述主面且与上述LED芯片导通的第一连接部以及连接于上述第一连接部的第一端子部,上述第一端子部连接于上述主面以及上述凹部双方。
在本发明的方式中,优选上述基板具有朝向与上述第一侧面相反侧且连接于上述主面以及上述背面双方的第二侧面以及从上述第二侧面凹陷且从上述主面到达上述背面的第二凹部,上述第二配线具有搭载上述LED芯片的搭载部、与上述LED芯片导通的第二连接部以及连接于上述搭载部以及上述连接部双方的第二端子部,上述第二端子部连接于上述主面以及上述第二凹部双方。
在本发明的方式中,优选上述第一端子部具有与上述主面连续且连接于上述第一连接部的第一主部、与第一凹部连续且连接于上述第一主部的第一侧部,还具备第一绝缘层,该第一绝缘层具有在上述厚度方向上位于上述主面与上述封闭树脂之间的第一中间部且覆盖上述第一主部的至少一部分,上述第一绝缘层到达相对于上述主面中的上述厚度方向以及上述第一方向双方正交的第二方向的两端。
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