[发明专利]合路器

说明书

本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本发明的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。

技术领域

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种合路器。

背景技术

腔体滤波器、腔体合路器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为:让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉，同时合路器还能对不同频段信号进行分合路。随着5G技术的迅速推进，为了获取更大的信道容量、更高的传输速率，移动通信系统正向着更高频率发展。为了实现与现有系统共存，要求合路器能满足更宽的带宽需求。这样，在移动通信系统演进的过程中，自然就需要高性能的合路器。

现有技术中的合路器，实现方式主要是同轴谐振腔带通通路之间的合路。其优点是Q值高，功率容量大，可通过交叉耦合的方式来增加极点，满足强带外抑制的要求，但其缺点是随着带宽的增加，现有合路技术无法实现1.5GHz以上的带宽。这样的合路器无法满足移动通信系统间的高隔离度、高功率、通带宽的要求，必须寻找更好的合路方案。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种集成有高通通路和低通通路的合路器，适应于5G技术发展，且具有Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度、易于生产加工等优点。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明涉及一种合路器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板，所述腔体内设有纵长型的空腔，并于所述空腔纵长方向的两端分别形成有用于输入和输出的连接端口，所述腔体内设有用于将所述空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板，所述隔板沿所述空腔的纵长方向延伸；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；所述低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。

进一步设置：至少部分所述导体朝向所述腔体的侧壁或隔板延伸并形成与所述腔体固定的支撑件。

进一步设置：所述支撑件包括金属支撑片，且所述金属支撑片远离导体的一端开设有供穿入所述隔板的紧固件贯穿并用于固定所述金属支撑片与所述腔体的安装孔。

进一步设置：所述导体包括第一导体及第二导体，所述支撑件设于第一导体上，所述第一导体远离所述第二导体的一侧开设有连接孔，所述连接孔与第二导体等高设置，相邻两个所述导体通过对应设置的第二导体与连接孔的套接实现容性耦合连接。

进一步设置：所述第二导体插入与其相邻导体的连接孔中的长度被设定为与滤波器的截止频率呈负相关。

进一步设置：相邻两个所述导体之间设有用于分隔相邻导体的介质件，所述介质件包括插设于所述第二导体与所述连接孔之间的介质套及设于介质套的端部并用于分隔相邻导体的第一导体的介质片。

进一步设置：所述连接端口包括公共端口、第一连接端口及第二连接端口，所述公共端口设于所述腔体沿其纵长方向的两端的其中一端并与所述高通滤波腔和低通滤波腔均连通，所述第一连接端口和第二连接端口设于所述腔体相对公共端口设置的另一端，且所述第一连接端口与高通滤波腔连接，所述第二连接端口与低通滤波腔连接。

进一步设置：所述带状线滤波通路包括第一金属片和第二金属片；

所述第一金属片位于第二金属片上方且两者具有间隙并形成电容，所述第一金属片及和第二金属片通过介质螺钉固定于所述腔体内；