[发明专利]发光元件

说明书

本发明公开一发光元件，包含一基板包含一上表面，一第一侧表面及一第二侧表面，其中基板的第一侧表面及第二侧表面分别连接至基板的上表面的两相对侧；一半导体叠层位于基板的上表面上，半导体叠层包含一第一半导体层，一第二半导体层，及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；一第一电极垫邻近发光元件的一第一边；以及一第二电极垫邻近发光元件的一第二边，其中自发光元件的一上视图观之，第一边及第二边位于发光元件的不同侧或相对侧，靠近第一边的第一半导体层包含一第一侧壁与基板的第一侧表面直接连接，且靠近第二边的第一半导体层包含一第二侧壁与基板的第二侧表面相隔一距离。

技术领域

本发明涉及一种发光元件，且特别是涉及一种倒装式发光元件，其包含一半导体叠层，一第一电极及一第二电极位于半导体叠层的同一侧。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)为固态半导体发光元件，其优点为功耗低，产生的热能低，工作寿命长，防震，体积小，反应速度快和具有良好的光电特性，例如稳定的发光波长。因此发光二极管被广泛应用于家用电器，设备指示灯，及光电产品等。

发明内容

本发明的一目的为提供一发光元件及其制造方法以提高发光元件的光取出效率。

本发明的另一目的为提供一种借助于半导体叠层侧面的图案以提高光取出效率的发光元件及其制造方法。

本发明的另一目的为提供一种有助于切割的识别图案及识别方法以提高生产良率的发光元件及其制造方法。

本发明的另一目的为提供一种可改善在封装装置上的可靠度的发光元件及其制造方法。

为达成上述至少一目的，根据本发明其中一实施例揭露一发光元件，包含一基板包含一上表面，一第一侧表面及一第二侧表面，其中基板的第一侧表面及第二侧表面分别连接至基板的上表面的两相对侧；一半导体叠层位于基板的上表面上，半导体叠层包含一第一半导体层，一第二半导体层，及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；一第一电极垫邻近发光元件的一第一边；以及一第二电极垫邻近发光元件的一第二边，其中自发光元件的一上视图观之，第一边及第二边位于发光元件的不同侧或相对侧，靠近第一边的第一半导体层包含一第一侧壁与基板的第一侧表面直接连接，靠近第二边的第一半导体层包含一第二侧壁与基板的第二侧表面相隔一距离以露出基板的上表面。

为达成上述至少一目的，根据本发明其中一实施例揭露一发光元件，包含一基板具有多个角落及多个边；一半导体叠层位于基板上；以及多个半导体结构分别位于基板的多个角落或多个边上，其中多个半导体结构与半导体叠层相隔一距离，且多个半导体结构彼此分离。

附图说明

图1为本发明一实施例所揭示的一发光元件1的上视图；

图2为本发明一实施例所揭示的发光元件1的制造流程图；

图3为沿着图1的切线a-a’的剖视图；

图3A为沿着图1的切线A-A’的剖视图；

图4为沿着图1的切线B-B’的剖视图；

图5为沿着图1的切线C-C’的剖视图；

图6A为图1的一部分X1的部分放大上视图；

图6B为沿着图6A的切线X1’-X1”的剖视图；

图6C为图1的一部分X2的部分放大上视图；

图6D为沿着图6C的切线X2’-X2”的剖视图；

图7为本发明一实施例所揭示的一发光元件2的上视图；

图8为本发明一实施例所揭示的发光元件2的制造流程图；

图9为沿着图7的切线D-D’的剖视图；