[发明专利]一种引线框架生产线

说明书

本发明涉及一种引线框架生产线，它包括引线框架冲压生产线、引线框架电镀生产线以及引线框架切断生产线；所述引线框架冲压生产线包括引线框架冲压放卷装置（1）、冲压装置（2）以及引线框架冲压收卷装置（3）；所述引线框架电镀生产线包括引线框架电镀放卷装置（4）、预镀银装置（5）、镀银装置（6）、退银装置（7）以及引线框架电镀收卷装置（8）；所述引线框架切断生产线包括引线框架切断放卷装置（9）、切断装置（10）以及收纳装置（11）。本发明一种引线框架生产线，它能够解决现有生产线在冲压收卷时半成品的磨损、电镀收卷时PP膜内圈与支撑杆之间容易摩擦产生废屑污染以及在切断放料时PP膜断裂后易卷入模具的问题。

技术领域

本发明涉及一种引线框架生产线，主要应用于引线框架的生产，属于引线框架生产设备技术领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

如专利CN 102983083 B所公开的一种引线框架的制作方法，其主要包括以下步骤：

A）冲压步骤：取铜合金片材，通过冲裁模具的凸、凹模进行冲压，形成引线框架半成品；

B）电镀步骤：将上述的引线框架半成品依次序如下处理：预镀银、镀银、退银；

C）成型步骤：将上述电镀后的引线框架半成品进行切片成型。本发明的引线框架具有更良好的机械特性和电热学特性。

目前，在步骤A）引线框架冲压完成后，需要对带状的引线框架半成品进行收卷工序，以便运输至下一工位，此过程需要利用纸带将相邻两层的带状引线框架半成品隔开，避免相邻两层的带状引线框架半成品之间相互摩擦，造成因带状的引线框架半成品磨损而无法达到所需精度的问题。

目前，在步骤B）引线框架电镀完成后，需要对带状的引线框架半成品进行收卷工序，以便运输至下一工位，此过程需要利用PP膜将相邻两层的带状引线框架半成品隔开，目前电镀收料区使用的PP膜放料装置，无法调整PP膜放料松紧度，引线框架半成品无法收紧，导致引线框架半成品变形报废并且PP膜内圈与支撑杆之间容易因位移摩擦，产生粉末状废屑，掉落在引线框架半成品上，导致产品污染。

目前，在步骤C）引线框架成型前，需要对带状的引线框架半成品进行放卷工序，需要将PP膜再次进行分离，然而在分离PP膜时，PP膜很容易发生断裂，因PP膜本身具有一定的磁性，PP膜会吸附在金属框架上进入模具，导致PP膜无法卷入PP膜卷盘中，造成模具框架变形和模具零件（凸凹模）磨损报废的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架生产线，它能够解决现有引线框架生产线无法解决在冲压收卷过程中因带状的引线框架半成品磨损而无法达到所需精度、电镀收卷过程中现有PP膜放料装置因PP膜内圈与支撑杆之间容易摩擦导致的引线框架半成品被摩擦废屑污染以及成型放料装置在纸带断裂后易造成模具框架变形报废的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种引线框架生产线，其工艺流程步骤为:冲压—冲压收卷—电镀放卷—预镀银—镀银—退银—电镀收卷—切断放卷—切断成型。

优选的，冲压收卷步骤中设置有一种引线框架冲压生产线收卷装置，它包括冲压机架，所述冲压机架前侧设置有冲压收料盘，所述冲压收料盘左下方设置有冲压第一导料装置，所述冲压第一导料装置下方设置有朝上的冲压断料检测传感器，所述冲压收料盘右下方设置有冲压第二导料装置，所述冲压收料盘上方设置有冲压纸带转向机构，所述冲压纸带转向机构左方设置有冲压纸带断带检测传感器，所述冲压纸带转向机构上方设置有冲压纸带卷。