[发明专利]用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法

权利要求书

1.一种用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，包括步骤为：将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到银铜焊膏，再将所述银铜焊膏涂覆在金属化陶瓷的镍层表面，最后进行烧结，得到固化有银铜焊料层的金属化陶瓷。

2.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述银铜混合粉是将银粉和铜粉混合得到，所述银粉和所述铜粉的质量比为：1-3:1。

3.根据权利要求2所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述银粉和所述铜粉是亚微米级的，所述银粉和所述铜粉混合通过球磨机得到。

4.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述有机粘结剂为乙基纤维素和松油醇的混合物，所述乙基纤维素和所述松油醇的质量比为1:20-30。

5.根据权利要求4所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述有机粘结剂的制备过程为：将所述乙基纤维素和所述松油醇加热到80-120度制成。

6.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述银铜混合粉和所述有机粘结剂的质量比为1:3-5。

7.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述银铜焊膏是所述银铜混合粉和所述有机粘结剂在滚瓶机中滚动制得；所述银铜焊膏的粘度为5000-50000cp。

8.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述银铜焊膏的涂覆是通过丝网印刷或手工笔涂实现的；所述银铜焊膏的涂覆厚度为10-100um。

9.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述烧结是在氢气气氛保护炉子内进行的。

10.根据权利要求1所述的用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为700-850摄氏度，所述烧结时间为10-30分钟。