[发明专利]密封结构及耳机在审

专利信息
申请号: 201910698979.7 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN112312252A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 徐良强;吴海全;郭世文;余新;彭久高;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 袁哲
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 密封 结构 耳机
【权利要求书】:

1.密封结构,包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架,所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔,其特征在于:所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件,所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片,所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。

2.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于:所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有供所述喇叭后盖的开口端之边缘伸入的环型凹槽,所述第一密封胶圈设于所述环型凹槽中。

3.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有第一环型安装槽,所述环型凹槽设于所述第一环型安装槽内,所述耳壳上设置有支撑所述喇叭前盖之边缘的台阶部,所述第二密封胶圈包括用于密封所述喇叭前盖与所述台阶部之间间隙的下密封环型胶片,所述下密封环型胶片安装于所述第一环型安装槽中。

4.如权利要求3所述的密封结构,其特征在于:所述喇叭前盖背离所述喇叭后盖的侧面上开设有第二环型安装槽,所述第二密封胶圈还包括用于密封所述喇叭前盖与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的上密封环型胶片,所述上密封环型胶片安装于所述第二环型安装槽中。

5.如权利要求4所述的密封结构,其特征在于:所述上密封环型胶片背离所述下密封环型胶片的侧面上安装有用于密封该侧面与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的凸圈。

6.如权利要求4所述的密封结构,其特征在于:所述第二密封胶圈还包括将所述上密封环型胶片与所述下密封环型胶片连接的若干连接带,所述上密封环型胶片所在的平面平行与所述下密封环型胶片所在的平面,各所述连接带位于所述上密封环型胶片与所述下密封环型胶片之间。

7.如权利要求6所述的密封结构,其特征在于:各所述连接片位于所述下密封环型胶片与所述上密封环型胶片之间,各所述连接片的一端与对应所述连接带相连,各所述连接片的另一端与所述第一密封胶圈相连。

8.如权利要求7所述的密封结构,其特征在于:各所述连接片垂直于对应所述连接带,所述第一密封胶圈所在的平面位于所述上密封环型胶片所在的平面与所述下密封环型胶片所在的平面之间,且所述第一密封胶圈所在的平面平行与所述上密封环型胶片所在的平面。

9.如权利要求1-8任一项所述的密封结构,其特征在于:所述第一密封胶圈上开设有用于避让所述喇叭前盖之对应部位的缺口。

10.耳机,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的密封结构和安装于所述喇叭后盖之所述容置空间中的喇叭。

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