[发明专利]用于被动元件的表面处理工艺的治具

说明书

本发明公开了一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，其构成主要包括：一承载板、形成于承载板之上的多个突起件、与多个侧板。如此设计，大量的表面黏着型被动元件被同时放入治具的承载板之上以后，只要适当地摇晃治具，便可以令各个表面黏着型被动元件微卡合于彼此相邻的任两个突起件之间，使得每个卡合固定的表面黏着型被动元件的每个表面能够与气流接触。因此，采用化学气相沉积或原子层沉积技术对每个表面黏着型被动元件执行一表面处理工艺时，表面黏着型被动元件的每个表面都可以被覆上均匀、致密的保护层。

技术领域

本发明涉及表面处理的技术领域，尤其涉及一种用于被动元件的表面处理工艺的治具。

背景技术

打开电子产品的外壳之后，可以看到其内部设有电路板，且电路板布满各式各样的电子零件，其中包括主动元件和被动元件。主动元件一般是指晶体管和集成电路芯片(Integrated circuit chip,IC)。电子/电机工程师应该知道，集成电路是众多晶体管的组合，具有信号放大或信号处理的功能。相对的，被动元件则通常指的是电阻、电容和电感。

表面黏着型(Surface Mounted Device,SMD)被动元件为目前应用最为广泛的被动元件的类型。另一方面，随着可携式电子产品的体积大小不断地变得更加轻薄，其内部可供放置电子芯片与被动元件的空间也随之被压缩。因此，要在可携式电子产品的有限内部空间之中配置足量的电子元件与被动元件，于是成为电子装置制造商与组装厂最大的难题。目前，产业界的因应之策是持续地缩小被动元件的尺寸。目前，尺寸大小为0805(80×50mil²)与0603(60×30mil²)的被动元件主要被使用于主板与笔记本电脑的制作，而尺寸大小为0402(40×20mil²)与0201(20×10mil²)则多应用于智能型手机与平板电脑之中。

近几年，车用电子技术与物联网科技的蓬勃发展，更进一步推动表面黏着型被动元件于各种技术产品的应用。有鉴于此，相关电子产业的联盟(或协会)也同时提出对于被动元件的有关规范。举例而言，AEC-Q200为被动元件于车用电子领域的标准规范。其中，AEC是国际汽车电子协会Automotive Electronics Council的简称，由Chrysler/Ford/GM共同创立于1994年。AEC-Q200对于车用被动元件的所规定的测试条件的通过门坎，例如：可靠度与稳定性，相较于应用于消费电子的被动元件还要来的高。

目前，一些被动元件制造厂采取的变更产品内部结构设计或材料组成设计的方式，期望使其产品能够符合AEC-Q200的标准规范。然而，就实际的结果来看，变更设计反而影响产品效能；更严重者，反倒是使得产品的可靠度与/或稳定度下降。因此，另外一些被动元件制造厂采取对已经生产的被动元件进行后加工(post processing)或再加工的方式，于被动元件的表面覆上一层保护层，借此方式提升被动元件的静电放电防护与抗水气侵蚀的能力。

目前，多以喷涂(spraying)、涂布(coating)、化学气相沉积(CVD)等方式于被动元件的表面上制作出所述保护层；可惜的是，起因于被动元件的体积过小，在缺乏相关治具的辅助之下，实难以令保护层完美包覆被动元件的整体。有鉴于此，本发明极力加以研究创作，而终于研发完成本发明的一种用于被动元件的表面处理工艺的治具。

发明内容