[发明专利]一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制

说明书

本发明涉及PCB生产技术领域，且公开了一种关于局部厚铜产品的关键流程设计，包括以下步骤：1)钻孔，2)沉铜，3)全板电镀，4)ODF1，5)图形电镀，6)去膜，7)ODF2，8)镀锡铅，9)SES。该关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制，通过ODF1中，针对需要加厚铜区域做开窗，无需加厚铜的区域用干膜保护，便于将需要加厚铜区域的区域预留出来，通过图形电镀中，针对需加厚铜区域，镀到需要的要求规格，便于对需要加厚铜区域进行加厚铜处理，通过ODF2中，压膜机需要选择真空压膜机，PE需控制在40μm，控制好显影点，重点是高铜过渡区域的显影必须干净，便于根据产品不同区域的铜厚进行精度加工。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，具体为一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率和降低了成本，并便于维修，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本和提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力，综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种和小批量生产方向发展，印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚或孔径比值为代表。

目前，PCB的应用普遍，在电子产品中有着十分重要的地位，然而在生产过程中，现有产品PCB的生产流程只能实现相同的铜厚标准，无法实现产品不同区域的铜厚要求，无法满足不同区域的电流要求，适应不了局部高电流的产品，尤其是5G产品对高电流要求，故而提出一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制，具备解决不同区域的铜厚设计等优点，解决了现有产品PCB的生产流程只能实现相同的铜厚标准，无法实现产品不同区域的铜厚要求，无法满足不同区域的电流要求，适应不了局部高电流的产品，尤其是5G产品对高电流要求的问题。

(二)技术方案

为实现上述解决不同区域的铜厚设计目的，本发明提供如下技术方案：

本发明要解决的另一技术问题是提供一种关于局部厚铜产品的关键流程设计，包括以下步骤：

1)钻孔，钻通孔前准备一台数控钻机，并使用销钉对其进行定位，转孔备用；

2)沉铜，进行膨胀处理从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的，进行除胶处理使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，进行中和处理对MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性，除油处理调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，进行微蚀处理使铜面在微观上表现为凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体，另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力，进行预浸处理，若生产中的板不经过预浸处理而直接进入活化缸，活化缸会因为板面所附着的水使活化液的PH值发生变化，活化液的有效成份发生水解，影响活化效果，进行活化处理在绝缘的基体上吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，进行加速处理，避免处理时间过长造成孔无铜等问题，进行化学沉铜处理，在基体表面沉积一层0.3-0.5μm的薄铜，使本身绝缘壁的孔壁产生导电性，备用；