[发明专利]一种塑料/金属制品及其制备方法

权利要求书

1.一种塑料/金属制品，其特征在于，其由塑料薄膜和四层金属膜组成；所述塑料薄膜为聚乙烯薄膜；所述聚乙烯薄膜的重均分子量为560000；所述薄膜厚度为50μm；

所述四层金属膜分别为第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层；所述第一金属层和第二金属以溅射的方式进行镀膜，第三金属层以化学镀的方式进行镀膜；第四金属层以电镀的方式进行镀膜；

其中，所述第一金属层由Ni金属形成，第二金属层由Cr金属形成，第三金属层和第四金属层均由铜金属形成；

所述溅射的方式如下：

S01.在氩气和反应气体环境下，打开偏压电源，打开镀膜所需靶材的中频电源，对非金属材料进行镀膜，偏压电源电压设定95V，偏压电源占空比设定35％，中频电源电流设定18A，氩气流量设定为160Sccm，反应气体流量根据膜系要求逐渐加入，开始镀膜时间设定15min，真空度降至2.3×10^-1Pa；

镀膜完毕后按照磁控溅射镀膜机操作规程依次关闭各种泵阀，放气开门取出产品，得到镀有第一金属层的产品；

S02.按照S01步骤，将镀有第一金属层的制品进行第二金属层的金属化操作；

其中，第二金属层的金属化操作参数如下：

在氩气和反应气体环境下，打开偏压电源，打开镀膜所需靶材的中频电源，开始镀膜，偏压电源电压设定140V，偏压电源占空比设定40％，中频电源电流设定21A，氩气流量设定为165Sccm，反应气体流量根据膜系要求逐渐加入，开始镀膜时间设定11min，真空度降至2.3×10^-1Pa；

化学镀：

所述化学镀包括如下步骤：

S001：膨松：将经过溅射镀膜的制品放置在膨松溶液中，放置时间为65s，膨松溶液温度为75摄氏度；

S002：除胶：将经过膨松处理过的制品放置在除胶溶液中，放置时间为118s，除胶溶液温度为80摄氏度；

S003中和：将经过除胶处理过的制品放置在中和溶液中，放置时间为42s，中和溶液温度为30摄氏度；

S004：调整：将经过中和处理过的制品放置在调整溶液中，放置时间为55s，调整溶液温度为50摄氏度；

S005：活化预处理：将经过调整处理过的制品放置在活化预处理剂中，放置时间为20s，活化预处理剂温度为25摄氏度；

S006：活化：将经过活化预处理过的制品放置在活化剂中，放置时间为45s，活化剂温度为45摄氏度；

S007：活化还原：将经过活化处理过的制品放置在活化还原剂中，放置时间为35s，活化还原剂温度为35摄氏度；

S008：镀铜：将经过活化还原处理过的制品放置在化学沉铜液中，放置时间为119s，化学沉铜液温度为35摄氏度；

所述膨松溶液中含有膨松剂；所述膨松剂每升含有849ml的水，150ml的膨松添加剂和1ml的pH校正剂；所述pH校正剂为32wt％的氢氧化钠溶液；所述150ml膨松添加剂由60g/L的N-甲基吡咯烷酮、50g/L的氢氧化钠和70g/L的DMF组成；

所述除胶溶液中含有除胶剂；所述除胶剂每升含有770ml的水，125ml的除胶添加剂和105ml的pH调节剂；所述除胶添加剂为高锰酸钠；所述pH调节剂为32％的氢氧化钠溶液；所述32％氢氧化钠溶液是指432g/L NaOH；

所述中和溶液中含有中和剂；所述中和剂每升含有885ml的水，100ml的50wt％的硫酸和15ml的35wt％H₂O₂；

所述调整溶液中含有调整剂；所述调整剂每升含有960ml的水，40ml的调整添加剂；所述调整添加剂为多巴胺；

所述活化预处理剂是氯化钠溶液，每1升活化预处理剂中含有980ml水和10ml的氯化钠、10ml三乙醇胺；

所述活化剂由水、活化添加剂和碱性物质组成，且每升的活化剂含有774ml的水，225ml的活化添加剂和1ml的氢氧化钠溶液；所述氢氧化钠溶液的浓度为32wt％；所述活化添加剂为主成份和辅助剂；两者重量比为10：1；

所述主成份为硫酸钯；所述辅助剂为乙二胺四乙酸；

所述活化还原剂由水、硼酸组成，且每升的活化还原剂含有990ml的水，25g的硼酸，10mg的硼氢化钾；

所述每1升化学沉铜液包含852.5ml水、85ml铜基本剂、2.5ml铜稳定剂、45ml铜添加剂、15ml铜还原剂、9g氢氧化钠；所述铜基本剂、铜稳定剂、铜添加剂和铜还原剂购买自广东硕成科技有限公司；

所述铜基本剂为N-羟乙基乙二胺四乙酸；所述铜添加剂为硫酸铜；所述铜还原剂为甲基柑青醛；

电镀

所述电镀的步骤如下：

01.镀液开缸

1、缸体清洗

A)、用水清洗干净缸体及各管道；

B)、用5wt％NaOH浸泡缸体及过滤系统3小时；

C)、用清水清洗干净缸体及各管道后使用5wt％H₂SO₄浸泡2小时；

D)、用水清洗干净缸体及各管道后即可开缸；

2、开缸步骤

A)、加放2/3缸体积的水，开启过滤及打气；

B)、缓慢加入200g/L的AR级硫酸；

C)、加入75g/L硫酸铜；

D)、挂入清洗好的铜阳极，并使用碳芯过滤4小时后换上棉芯过滤；

E)、待温度冷却至30℃以下时，加入10ml/L开缸剂、5ml/L光亮剂、0.5ml/L调整剂；

F)、使用1.5ASD电流密度电解6小时；

G)、试验及化学分析调整各组份至正常范围后可进行试产；

02电镀条件如下：

工作温度：25摄氏度；阴极电流密度为4A/dm²，电压为1.8V；阳极为含铜99.9％的磷铜球或磷铜角；阴阳极面积比为1:2；搅拌方式为空气搅拌及阴极移动；过滤方式为5-10μm棉芯连续过滤；

所述磷铜球或磷铜角含磷量为0.03-0.06wt％；所述空气搅拌必须采用低压无油吹风机并通过油水分离装置和过滤装置；

03镀液维护：

1、因蒸发损失的镀液可用去离子水补加；

2、定期分析硫酸铜含量、硫酸含量和氯化物含量；

3、依据赫尔槽试验调整添加剂；

4、正常生产时每操作1000AH需添加光亮剂200ml；

所述电镀液包含80g/L的五水硫酸铜；190g/L的硫酸；60ppm的氯离子；9ml/L的开缸剂；4ml/L的光亮剂和0.3ml/L的调整剂；所述氯离子的来源有盐酸；

所述开缸剂为十二烷基磺酸钠、聚乙烯基咪唑-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸-甲基丙烯酸十八酯、羟乙基磺酸钠，比例为5：1：1；

所述光亮剂为巯基丙烷磺酸钠和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠，比例为2：1；

所述调整剂为羟值在10mgKOH/g的聚乙二醇；

所述第三金属层厚度为1μm；第四金属层的厚度为300nm。

2.权利要求1所述的塑料/金属制品，其应用于电磁信号传导领域。