[发明专利]一种封装360°发光二极管

说明书

一种封装360°发光二极管，本发明涉及二极管技术领域，导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种封装360°发光二极管。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的发光部件是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。

发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘，潮湿，静电放电（ESD）和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对P-N结施加电流，而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热，为此大家都在通过工艺的不断进步和新材料将发光二极管芯片产生的热量传导出来。

环氧树脂或硅胶通过模制的方法，把环氧树脂或硅胶和金属PCB板模制在一起来保护发光二极管芯片。

目前封装发光二极管包括BT-pcb板、固晶部分、焊线部分、绝缘胶、第一焊线、第二焊线、环氧树脂或硅胶。其是在平面PCB表面模制一层胶体，它只有五个面发光，发光角度只有180°，不能够满足发光照明范围的需求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的封装360°发光二极管，固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：它包含模制胶体、贴片焊盘、焊线底板、第二焊线、芯片第二电极、芯片、芯片第一电极、第一焊线、导热固晶底板；导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。

进一步地，上述模制胶体、导热固晶底板和焊线底板的底表面均齐平设置。

进一步地，所述的导热固晶底板为全金属底板。

进一步地，所述的焊线底板为全金属底板。

本发明的加工工艺如下：

1、在导热固晶底板的背部和焊线底板的背部均开设导胶槽，然后在导热固晶底板以及焊线底板的侧面贴上贴片焊盘；

2、在完成步骤1之后，在导热固晶底板上安装二极管发光芯片，该二极管发光芯片上有第一电极和第二电极；

3、在完成步骤2之后，分别用焊线将二极管发光芯片上的第一电极和第二电极连接至导热固晶底板和焊线底板键合，用于向所述二极管发光芯片提供发光所需的电流；