[发明专利]一种PCB板生产时使用的铜柱压接机器在审
申请号: | 201910695720.7 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110290638A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 刘爱军 | 申请(专利权)人: | 信丰祥达丰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/30 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 李蓉蓉 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 丝杆 铜柱 压接 底座 底板 螺旋连接 安装板 气缸 电机 节约生产成本 驱动 横向设置 竖直固定 装置实现 纵向设置 固定座 铜柱夹 滑轨 滑台 报废 | ||
本发明涉及PCB板生产技术领域,尤其涉及一种PCB板生产时使用的铜柱压接机器,包括包括底座和铜柱夹,所述底座包含最下方的底板,所述底板上横向设置有丝杆Ⅰ,所述丝杆Ⅰ由电机Ⅰ驱动,所述丝杆Ⅰ两侧固定有多根滑轨Ⅰ,所述丝杆Ⅰ上设有与丝杆Ⅰ螺旋连接的滑台,所述滑台上纵向设置有丝杆Ⅱ,所述丝杆Ⅱ由电机Ⅱ驱动,所述丝杆Ⅱ上设置有与丝杆Ⅱ螺旋连接的固定座,所述底座上方固定有安装板,所述安装板上固定有连接块,所述连接块一侧固定有气缸Ⅰ,所述连接块上方竖直固定有气缸Ⅱ。通过本装置实现铜柱的自动压接,可以精确的将铜柱压到指定深度,不会报废PCB板,极大的节约生产成本。
【技术领域】
本发明涉及PCB板生产技术领域,尤其涉及一种PCB板生产时使用的铜柱压接机器。
【背景技术】
PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在PCB板生产时,为了达到铜柱牢固和优良导热性、可焊性的目的,需要将一种导热铜柱压入PCB板预设孔内,但是PCB板有着严格的尺寸要求和PCB板面整度要求。现有技术均是通过工人手动将铜柱压入预设孔内的,手动冲压铜柱不仅效率低,而且难以控制铜柱冲压深度,易偏斜、压伤PCB板表面,产生大量的次品、废品。本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种自动将铜柱精确的压入PCB板板内的铜柱压接机器。
本发明可以通过以下技术方案来实现:
本发明公开了一种PCB板生产时使用的铜柱压接机器,包括底座和铜柱夹,所述底座包含最下方的底板,所述底板上横向设置有丝杆Ⅰ,所述丝杆Ⅰ由电机Ⅰ驱动,所述丝杆Ⅰ两侧固定有多根滑轨Ⅰ,所述丝杆Ⅰ上设有与丝杆Ⅰ螺旋连接的滑台,所述滑台与前述滑轨Ⅰ滑动连接,所述滑台上纵向设置有丝杆Ⅱ,所述丝杆Ⅱ由电机Ⅱ驱动,所述丝杆Ⅱ两侧还固定有多根滑轨Ⅱ,所述丝杆Ⅱ上设置有与丝杆Ⅱ螺旋连接的固定座,所述固定座与前述滑轨Ⅱ滑动连接,所述固定座上设有PCB板夹具弹跳机构,所述固定座上方两侧对应设置有固定杆穿过的固定环,所述底座上方固定有压接机构,所述压接机构包含固定在底座上方的安装板,所述安装板上固定有连接块,所述连接块一侧纵向固定有气缸Ⅰ,所述气缸Ⅰ通过活塞杆Ⅰ连接有伸入到连接块内部并与连接块滑动连接的顶块Ⅰ,所述连接块上方竖直固定有气缸Ⅱ,所述气缸Ⅱ通过活塞杆Ⅱ连接有顶块Ⅱ,所述连接块上端面靠近气缸Ⅰ的位置上对称固定有两块安装块,两块所述安装块之间形成定位槽,所述定位槽两侧的安装板上均固定有铜柱夹弹跳装置,所述铜柱夹弹跳装置包含固定在安装板上的弹跳底座,所述弹跳底座上设有安装槽,所述安装槽内固定有弹簧Ⅱ,所述弹簧Ⅱ上方固定有弹跳块,所述安装板上方还固定有固定块,所述固定块上设有多根穿过固定块并与固定块滑动连接的滑杆,所述滑杆末端固定有固定板,所述固定板上固定有弹片,所述气缸Ⅱ上固定有与前述固定板配合使用的支撑块。将铜柱固定在铜柱夹内,将铜柱夹固定在安装块内,铜柱夹挤压弹跳块,铜柱夹安装到指定位置后,推动固定板,固定板到达支撑块下方,支撑块将固定板固定,固定板上弹片将铜柱夹固定,将PCB板固定在夹具中,夹具挤压PCB板夹具弹跳机构后,将夹具放置在固定座上,通过固定杆穿过对应位置的固定环后将夹具固定,通过电机Ⅰ带动丝杆Ⅰ转动,丝杆Ⅰ带动滑台横向移动,通过电机Ⅱ带动丝杆Ⅱ转动,丝杆Ⅱ带动固定座纵向移动,将PCB板带动到安装板下方,再次通过PCB板移动,将PCB板上需要压接铜柱的位置移动到顶块Ⅱ正下方,气缸Ⅰ通过活塞杆Ⅰ推动顶块Ⅰ,顶块Ⅰ将铜柱推至顶块Ⅱ正下方,气缸Ⅱ启动,气缸Ⅱ通过活塞杆Ⅱ向下推动顶块Ⅱ,顶块Ⅱ将铜柱压入PCB板内,气缸Ⅱ带动顶块Ⅱ复位,气缸Ⅰ带动顶块Ⅰ复位,电机Ⅰ和电机Ⅱ再次启动,将PCB板上第二个需要压入铜柱的预设孔再次带到顶块Ⅱ正下方,循环多次,PCB板上需要预设孔内均压入了铜柱,电机Ⅰ和电机Ⅱ带动PCB板回到初始位置,更换PCB板夹具,可以有效的将需要压入铜柱的PCB板全部压入铜柱,仅需人为更换PCB板夹具和铜柱夹就能将PCB板全部压入铜柱,极大的提高了生产效率,并且通过电机Ⅰ和电机Ⅱ带动PCB板移动,可以精确的将PCB板定位,有效的避免压偏斜及压伤PCB板表面的现象发生,并且通过气缸Ⅱ推动顶块Ⅱ将铜柱压入PCB板内,可以精确的将铜柱压到指定深度,不会报废PCB板,极大的节约生产成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰祥达丰电子有限公司,未经信丰祥达丰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910695720.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。