[发明专利]电磁继电器在审
| 申请号： | 201910694689.5 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110783143A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 小林超;宫永和明;高桥胜之;望月将英;中山茂树;酒井夏美;小日向宽昭;北岛大嗣;松元聪志 | 申请（专利权）人： | 富士通电子零件有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内表面 罩体 电磁继电器 粘接构件 壳体 固定壳体 密封型 突起 填充 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁继电器，具备：
壳体；
罩体；
粘接构件，介于所述壳体的侧部与所述罩体的内表面之间，固定所述壳体和所述罩体；以及
突起，形成于所述侧部和所述内表面中的至少一方，
所述粘接构件填充于所述侧部与所述内表面之间的间隙。
2.一种电磁继电器，具备：
壳体；
罩体；
粘接构件，介于所述壳体的侧部与所述罩体的内表面之间，固定所述壳体和所述罩体；以及
第一凹部，形成于所述侧部和所述内表面中的任一方，一端朝向所述罩体的开口端开口，
所述粘接构件填充于所述侧部与所述内表面之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的电磁继电器，具备：
第二凹部，形成于所述侧部和所述内表面中的任一方的远离所述开口端的位置，与所述第一凹部连通，
所述粘接构件填充于所述第一凹部和所述第二凹部。
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