[发明专利]研磨装置

说明书

本发明提供一种研磨装置，包含基座、二承载组、第一砂轮组及第二砂轮组。二承载组分别设置于基座上并包含下主轴及载盘。载盘设置于下主轴上以承载待磨组件。第一砂轮组及第二砂轮组分别可位移地设置于基座上。第一砂轮组包含第一Z轴滑台及第一砂轮轴。第二砂轮组包含第二Z轴滑台及第二砂轮轴。第一砂轮轴可位移地设置于第一Z轴滑台上，并受第一Z轴滑台带动于二载盘上方位移。第二砂轮轴可位移地设置于第二Z轴滑台上，并受第二Z轴滑台带动于二载盘上方位移。借此，可提升研磨装置的作业速度及加工精度，并提升产品良率。

技术领域

本发明涉及一种研磨装置，且尤其涉及一种具有稳固的承载组及可多方向位移的砂轮组研磨装置。

背景技术

在半导体产业中，为了有效率的对产品(如晶片或玻璃基板)进行加工，工艺设备上会将多个下主轴及工件承载平台设置于大回转盘上。借由大回转盘的公转将下主轴及工件承载平台调整至加工装置下方，以对待作业组件进行加工，然而将下主轴设置于大回转盘上的结构，由于该下主轴亦有自转功能，且需配置相关的水、气、电等必要的管线，致使容易因下主轴与大回转盘的连接结构导致大回转盘于公转时，影响下主轴及工件承载平台的稳定性，进而使产品的良率降低，且无法进行高精密度的加工。再者，若前述待加工的产品尺寸增大则其对应的工件承载平台、大回转盘等诸多构件也将随之而变大，且不利于其制造的精度及组配，如此除有前述的缺点，尚会造成工作空间变大，而降低其厂房利用率。

有鉴于此，一种可同时有效率地且稳定地对于多个产品进行加工的半导体工艺设备为业界目前亟需研究开发的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种研磨装置，通过将下主轴稳固地设置于基座上及可多方向位移的砂轮组的配置以提升研磨装置的加工精度，进而提升产品的良率。

依据本发明的一实施方式提供一种研磨装置，其特征在于，包含基座、二承载组、第一砂轮组及第二砂轮组。承载组设置于基座上，其中各承载组包含下主轴及载盘。载盘设置于下主轴上以承载待磨组件。第一砂轮组设置于基座上，且位于各承载组的一侧，并可相对该基座位移。第一砂轮组包含第一Z轴滑台及第一砂轮轴。第一砂轮轴可位移地设置于第一Z轴滑台上，并受第一Z轴滑台带动以于二载盘上方位移。第二砂轮组设置于基座上，且位于各承载组的另一侧，并可相对该基座位移。第二砂轮组包含第二Z轴滑台及第二砂轮轴。第二砂轮轴可位移地设置于第二Z轴滑台上，并受第二Z轴滑台带动于二载盘上方位移。借此，研磨装置的下主轴可稳固地设置于基座上以提升研磨装置的加工精度，进而提升产品良率。

根据前段所述实施方式的研磨装置，其中各承载组分别沿承载枢转轴心进行枢转，且各载盘为吸附平台。

根据前段所述实施方式的研磨装置，还包含机架。机架设置于基座上并与第一砂轮组连接。

根据前段所述实施方式的研磨装置，其中第一Z轴滑台包含第一Z轴滑台马达、第一Z轴滑台螺杆及第一Z轴滑台线轨。第一Z轴滑台螺杆与第一砂轮轴连接，并受第一Z轴滑台马达带动，进而带动第一砂轮轴，以调整第一砂轮轴于Z轴方向的位置。第一Z轴滑台线轨与第一砂轮轴连接。第二Z轴滑台包含第二Z轴滑台马达、第二Z轴滑台螺杆及第二Z轴滑台线轨。第二Z轴滑台螺杆与第二砂轮轴连接，并受第二Z轴滑台马达带动，进而带动第二砂轮轴，以调整第二砂轮轴于Z轴方向的位置。第二Z轴滑台线轨与第二砂轮轴连接。

根据前段所述实施方式的研磨装置，其中基座包含X轴滑台及Y轴滑台。X轴滑台设置于基座上。Y轴滑台可位移地设置于X轴滑台上以承载第二砂轮组。

根据前段所述实施方式的研磨装置，其中X轴滑台包含X轴滑台马达、X轴滑台螺杆及X轴滑台线轨。X轴滑台马达设置于基座上。X轴滑台螺杆与Y轴滑台连接并受X轴滑台马达带动，以调整Y轴滑台于X轴方向的位置。X轴滑台线轨设置于X轴滑台上并配合X轴滑台螺杆而与Y轴滑台连接。