[发明专利]一种防偷换外壳的铅封电子标签

说明书

本发明公开了一种防偷换外壳的铅封电子标签，其结构包括内封块、外铅壳、外卡块、定缆腔、下定片、上定片，内封块胶连接在外铅壳的内部，外卡块电焊在外铅壳正面的右端，定缆腔、下定片、上定片均位于外卡块的左侧，在外界不法分子对铅封进行破坏的时候，会直接破坏到刺激片、刺激筒，让吸合柱掉落对填充孔填充形成脉冲，使脉冲柱将推杆推出，推杆作用到穿透尖使穿透尖破坏信号传输器的基带，让信号传输器的信号传输停止，让控制中心中断的人失去对信号的追踪，以此得知有人破坏铅封，及时对被盗物进行追踪，安全性能更好，有效防止不法分子偷换物品。

技术领域

本发明涉及一种电子标签，尤其涉及一种防偷换外壳的铅封电子标签。

背景技术

电子铅封是采用RFID无线射频识别技术的产品，内部的芯片不可被仿制，唯一的信号源让人无法模仿，并且已经安装之后只能通过强力拆卸，可以保证在对重要物品运输的安全性，有效的保护物品或者保护物的机密性，目前技术考虑不全面，具有以下弊端：

现有技术内部的芯片无法仿制，可是会有不法分子直接破坏掉铅封的外壳，然后将加密的物件阅读之后，将芯片装入新的铅封壳内，使检查人员无法得知，安全保护性较差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种防偷换外壳的铅封电子标签，以解决现有技术内部的芯片无法仿制，可是会有不法分子直接破坏掉铅封的外壳，然后将加密的物件阅读之后，将芯片装入新的铅封壳内，使检查人员无法得知，安全保护性较差的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种防偷换外壳的铅封电子标签，其结构包括内封块、外铅壳、外卡块、定缆腔、下定片、上定片，所述内封块胶连接在外铅壳的内部，所述外卡块电焊在外铅壳正面的右端，所述定缆腔、下定片、上定片均位于外卡块的左侧，所述定缆腔开设在上定片的下方，所述下定片紧贴在定缆腔的下方并且与上定片互相平行。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

根据一种可实施方式，所述内封块由连接弧片、长型对位封片、穿线孔、稳固回形机构、内芯片、短型对位封片组成，所述连接弧片设有四个并且通过卡扣扣合在长型对位封片与短型对位封片的交界处，所述长型对位封片焊接在稳固回形机构的上下两侧，所述短型对位封片电焊在稳固回形机构的左右两侧，所述内芯片胶连接在稳固回形机构内部的中心，所述穿线孔开设在内芯片表面的左侧。

根据一种可实施方式，所述稳固回形机构由防破环片、触发回形圈、推杆、外腔道、内腔道组成，所述防破环片设有两个以上并且等距均匀的垂直胶连接在外腔道的外表面，所述触发回形圈内嵌在外腔道的内侧，所述推杆设有两个以上并且活动连接在触发回形圈的内侧并且与内芯片的四个顶角活动连接在一起，所述内腔道焊接在触发回形圈的内侧。

根据一种可实施方式，所述防破环片由吸合柱、刺激片、卡紧片、刺激筒、刺激尖组成，所述刺激筒与外腔道垂直胶连接在一起，所述刺激片粘合在刺激筒的上方，所述卡紧片胶连接在刺激筒的内侧，所述吸合柱垂直插嵌在刺激筒与刺激片的内部并且与卡紧片活动连接，所述刺激尖螺纹连接在吸合柱的底部。

根据一种可实施方式，所述触发回形圈由脉冲柱、接轨线、填充孔、密封腔组成，所述密封腔焊接在外腔道的内侧，所述填充孔设有两个以上并且开设在密封腔的内侧，所述脉冲柱设有两个以上并且钉连接在密封腔内部的四个角，所述接轨线胶连接在两个填充孔之间并且与脉冲柱电连接。

根据一种可实施方式，所述内芯片由基带、穿透尖、待冲头、冲击柱、导向架、接电引脚、信号传输器、抵御壳组成，所述待冲头与抵御壳的顶角滑动连接在一起，所述冲击柱焊接在待冲头的内侧，所述穿透尖与冲击柱的底部螺纹连接在一起，所述导向架位于冲击柱的下方并且采用滑动连接，所述信号传输器焊接在抵御壳内部的中心，所述接电引脚设有两个以上并且胶连接在信号传输器的左右两端，所述基带电连接连接在信号传输器的上下两端并且与穿透尖的尖端贴合在一起。

有益效果