[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其被使用于借由将具有可挠性的长条的片状基板往长条方向搬送，并依次通过多个处理步骤，而在前述片状基板上形成电子元件用图案的制造线，且分担前述多个处理步骤中的特定处理步骤，前述基板处理装置具备：

第1搬送部，以既定速度搬送前述片状基板；

第1处理部，在前述片状基板实施前述特定处理步骤；以及

第1控制装置，以前述特定处理步骤以作为目标而设定的第1处理条件而实行的方式，控制前述第1搬送部与前述第1处理部，

沿着前述片状基板的搬送方向分担前述特定处理步骤的上游侧、或下游侧的其他处理步骤的其他基板处理装置根据其他处理条件进行实处理，在其结果为在前述片状基板形成的前述图案的品质显示出从既定容许范围偏离的倾向时，前述第1控制装置，在由前述第1搬送部与前述第1处理部所进行的实处理的期间，修正作为前述目标而设定的前述第1处理条件。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

前述制造线具备上位控制装置，该上位控制装置被连接为将分担前述特定处理步骤的基板处理装置、与分担前述其他处理步骤的前述其他基板处理装置一起控制，

由前述第1控制装置所进行的前述第1处理条件的修正，根据来自前述上位控制装置的信息而实施。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，

前述上位控制装置，根据通过前述制造线在前述片状基板上实际形成的前述电子元件用图案的线宽的相对于目标线宽的误差信息，修正由前述第1控制装置所实行的前述第1处理条件。

4.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，

前述第1控制装置，将与前述第1处理部在作为前述目标而设定的第1处理条件下处理前述片状基板时发生的实际处理误差相关的信息，往前述上位控制装置发送。

5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的基板处理装置，其中，

分担前述特定处理步骤的基板处理装置，为对在前述片状基板的表面形成的感光性功能层，照射对应于前述电子元件用图案的光图案的曝光装置，

前述第1处理条件包含通过前述光图案对前述感光性功能层应赋予的曝光量的条件。

6.如权利要求1至4中任一权利要求所述的基板处理装置，其中，

分担前述特定处理步骤的基板处理装置，为在前述片状基板的表面选择性地或全部地形成感光性功能层的成膜装置，

前述第1处理条件包含应在前述片状基板上形成的前述感光性功能层的膜厚条件。

7.如权利要求1至4中任一权利要求所述的基板处理装置，其中，

分担前述特定处理步骤的基板处理装置，为将在前述片状基板的表面形成的感光性功能层，浸于显影液、刻蚀液、镀敷液中的任何一种液体，使曝光后的图案的像出现在前述感光性功能层的湿式处理装置，

前述第1处理条件包含前述液体的浓度条件、温度条件、浸渍时间条件中的任何一个。

8.如权利要求1至4中任一权利要求所述的基板处理装置，其中，

前述第1处理条件包含用以变更通过前述第1搬送部所搬送的前述片状基板的搬送速度的速度条件。