[发明专利]一种层压机硅胶板输送装置在审
| 申请号: | 201910690555.6 | 申请日: | 2019-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN110310912A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
| 发明(设计)人: | 李硕鹏 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛晟成自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 刘梅 |
| 地址: | 066200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅胶板 上箱 拉料装置 收回装置 废硅胶 工作台面 输送装置 夹持杆 压机 种层 可拆卸连接 工作效率 横向拉杆 两端设置 生产技术 钢丝绳 层压腔 工作台 减小 拉出 压腔 工作量 | ||
本发明涉及硅胶板生产技术领域,具体的公开了一种层压机硅胶板输送装置,包括:废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置、硅胶板夹持杆、工作台面和上箱,工作台面设置在上箱的下方,上箱的两端设置有硅胶板横向拉杆,上箱和工作台面之间形成层压腔室。硅胶板放置在工作台面上,废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置分别设置在上箱的两侧。硅胶板夹持杆通过钢丝绳与废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置可拆卸连接。通过废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置可以快速的将新的和废的硅胶板拉出和拉进层压腔室,避免了人工拉动,减小了工作量,提高了工作效率。本发明优点:结构简单,操作方便、快捷,工作强度小、效率高,便于实施推广。
技术领域
本发明涉及硅胶板生产技术领域,具体是一种层压机硅胶板输送装置。
背景技术
在层压太阳能电池组件时,需要使用硅胶板对电池组件进行层压,从而保证电池组件受力均匀。然而目前硅胶板的使用次数最多仅限于10000次左右,所以每间隔一段时间就需要更换一次硅胶板,随着太阳能电池组件产能的不断提升,层压腔室不断的增大,硅胶板的面积也在不断的增大,以一台2.4m×5.8m层压面积的双层层压机为例,其硅胶板的面积至少要达到2.6m×6m的面积,其重量要达到110kg左右。这样重的硅胶板至少需要4个人进行搬运以及将硅胶板平铺在层压腔室,更换硅胶板废时费力。本发明基于以上目的设计了一种将硅胶板搬运平铺在层压腔室的工具,既可以减少更换硅胶板的工作时间又节省体力。从而减少待机时间进一步提高层压机的工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种层压机硅胶板输送装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种层压机硅胶板输送装置,包括:废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置、硅胶板夹持杆、工作台面和上箱,工作台面设置在上箱的下方,上箱的两端设置有硅胶板横向拉杆,上箱和工作台面之间形成层压腔室。硅胶板放置在工作台面上,废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置分别设置在上箱的两侧。硅胶板夹持杆通过钢丝绳与废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置可拆卸连接。
作为本发明进一步的方案:硅胶板夹持杆包括旋转螺丝、压板、吊环和夹持杆本体。夹持杆本体上设置有若干吊环,夹持杆本体的底部通过旋转螺丝可拆卸的固定设置有若干压板,通过压板夹住硅胶板的两短边,从而连接硅胶板。首先将旋转螺丝打开取出压板,将硅胶板压入旋转螺丝的顶针之内,盖上压板,拧动旋转螺丝将压板压紧,完成夹紧硅胶板安装。将夹持杆本体的吊环挂在废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置连接的钢丝绳端部的挂钩上,利用废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置将硅胶板拖拽出或进入层压腔室;硅胶板拖入层压腔室后将夹持杆本体上的吊环挂在硅胶板横向拉杆之上。
作为本发明进一步的方案:废硅胶板收回装置包括第一驱动电机、联轴器、举升气缸、驱动辊、辊筒压紧夹钳、气缸安装板和辊筒轴承套,废硅胶板收回装置通过螺栓安装于进料台靠近主机的位置,气缸安装板对称的设置有两组,气缸安装板的顶部通过辊筒压紧夹钳可拆卸的固定设置有辊筒轴承套,打开辊筒压紧夹钳,可以将辊筒轴承套从压板顶部滚出。两个辊筒轴承套可拆卸的转动套设在驱动辊的两端,第一驱动电机固定连接在气缸安装板上,第一驱动电机的输出轴连接有联轴器,驱动辊的端部可拆卸的嵌套在联轴器的内部。举升气缸、联轴器、辊筒压紧夹钳、驱动辊上设置有驱动辊筒挂钩。
作为本发明进一步的方案:气缸安装板通过机构安装角件安装在料台两侧横梁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





