[发明专利]显示装置的制备方法及切割装置在审
| 申请号： | 201910689243.3 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110480190A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李任鹏;米田公太郎 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;G02F1/13;G02F1/1333;G09F9/00 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄威<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示装置 切割 激光发射器 偏光片 紫外线光源 切割装置 显示面板 激光头 通孔 二氧化碳 有效降低成本 光源穿过 成品率 异形区 开孔 光源 制备 组装 穿过 | ||
1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一显示面板、以及一偏光片，所述显示面板具有一异形区；
将所述偏光片设于所述显示面板下方；
在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔；
在所述偏光片上切割第二通孔，形成一显示装置，所述第二通孔对应所述第一通孔。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述第二通孔以及所述第一通孔大小相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述异形区的形状为方形或圆形。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述偏光片上切割形成第二通孔的步骤，切割方式为紫外线激光切割。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述显示面板的异形区切割形成第一通孔的步骤中，切割方式为二氧化碳激光切割。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔同时进行切割。
7.一种切割装置，用以切割权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，包括：
切割平台，用以承载所述显示装置；
激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示装置的一侧；
其中，所述激光发射器具有激光头，用于发射激光切割所述显示装置。
8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，
所述激光发射器具有紫外线光源以及二氧化碳切割光源。
9.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，还包括
定位模块，用以定位所述显示装置的异形区位置。
10.根据权利要求8所述的切割装置，其特征在于，还包括控制系统，用以控制激光发射器发射紫外线光源；和\或
用以控制激光发射器发射二氧化碳切割光源。
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