[发明专利]引气系统以及远端引气装置

说明书

本发明公开一种引气系统以及远端引气装置，其中该引气系统用于计算机系统中的风扇模块。引气系统包含整流罩，此整流罩与风扇模块的进气通道排成一直线。整流罩配置以导引空气至风扇模块中。引气系统还包含远端引气装置，其具有远端入口、远端出口以及远端导管。远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外侧的元件周围引入空气。远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。

技术领域

本发明涉及一种冷却计算机系统，且特别是涉及一种用于冷却计算机系统中的低气流区域的远端引气通道。

背景技术

冷却对于维持计算机系统中的元件的优化性能是重要的。计算机系统中的一个或多个风扇引导空气通过机箱以冷却元件。然而，机箱中存在低气流区域。这些区域因许多原因而存在，例如元件阻挡气流、或机箱的几何形状。此外，计算机系统内空间的最大化需求也导致了低气流区域。因此，在低气流区域中的元件可能会过热。过热会导致元件性能的降低或在严重的情况下会损坏元件。

图1A为容纳需要冷却的元件102的计算机系统的机箱的部分100的透视图。元件102可例如为：处理器、芯片组、或计算机系统中产生热的任何其他元件。元件102固定在可帮助散热的散热座104上。机箱的部分100包含具有风扇108的风扇模块106。风扇108产生气流通过部分100。气流有助于消散计算机系统中的元件，例如元件102，所产生的热。

图1B为图1A的部分100的侧视图且箭头110a及110b为通过部分100的气流。箭头110a所表示的气流是直接导向风扇模块106。此气流通常是在风扇模块106的进气通道107中。进气通道107沿着平行于风扇模块106中的风扇108的轴线108a延伸。通过风扇模块106的空气大部分来自进气通道107。箭头110b所表示的气流是在进气通道107的外侧。此气流仍可通过风扇模块106但于进气通道107的外侧。

部分100中的风扇模块106的配置产生低气流区105。通过箭头110a及110b没有通过低气流区105的方式例示出低气流区105。此低气流区105具有低气流主要是因为低气流区105位在风扇模块106的进气通道107外侧。具体而言，低气流区105是位于风扇模块106下方，且在风扇模块106的前缘106a的下游。这导致元件102可能会累积热量，因为元件102和散热座104没有受到足够的气流来消散所产生的热。无法散热可能会导致元件102中的许多问题，例如妨碍特定元件放置在元件102的位置。

在一些情况下，低气流区105的气流可能降低甚至因为部分100中的其他元件阻挡气流。其他元件可能是，例如阻挡散热座104和元件102的结构元件。

据此，需要一种可改善计算机系统中低气流区中的气流的方法。

发明内容

依据一实施例，公开一种用于计算机系统中的风扇模块的引气系统。引气系统包含整流罩，此整流罩设置在风扇模块的进气通道中。整流罩配置以导引空气至风扇模块。引气系统还包含远端引气装置，其具有远端入口、远端出口以及远端导管。远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外侧的元件周围引入空气。远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。