[发明专利]具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法

权利要求书

1.一种具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，具有如下技术特征：在由上导热面板(1)、下蒙皮面板(4)或下导热面板(6)与夹层PMI泡沫芯材(2)构成的电子模块中，将夹层PMI泡沫芯材(2)四周通过封边条(3)进行封边处理，并在夹层PMI泡沫芯材(2)上制出形成电子模块内部元器件的散热通道的散热槽，然后在散热槽的散热通道中嵌入导热介质(5)，导热介质(5)通过散热通道将电子模块内部元器件产生的热量快速地导向模块框架交联点的四周或两侧帽子型、直筋型的肋条。

2.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：上导热面板(1)、下导热面板(6)分别一体加工成型或分解为框架与蒙皮面板的组合结构。

3.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：散热槽为导热介质(5)提供安装空间。

4.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：所述导热介质(5)是热管、热解石墨及其他高导热材料。

5.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：所述散热槽是按线阵排列在泡沫芯材(2)板体上，对称中部隔道两边间隔分布的L形槽，并且每个L形槽的拱端连接所述板体的边框上。

6.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：所述导热介质(5)通过焊接、粘接形式与上导热面板(1)或下导热面板(6)连接。

7.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：上导热面板(1)内侧四周制有对应夹层PMI泡沫芯材(2)四周封边条(3)边框的对扣凸台。

8.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：夹层PMI泡沫芯材(2)通过上导热面板(1)内侧框边上的对扣凸台封装后，通过螺钉连接和胶膜粘接位于下方的下蒙皮面板(4)或下导热面板(6)，并一起固化为一体。

9.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：上导热面板(1)通过其下表面固定有L形导热介质(5)，位于夹层PMI泡沫芯材(2)板体下方的下导热面板(6)通过其上表面固定有L形导热介质(5)，单侧对称的L形导热介质(5)分别对称嵌入在L形拼接的散热槽中。

10.如权利要求1所述的具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，其特征在于：单侧的L形导热介质(5)粘接或焊接在上导热面板(1)上，另一单侧对称上述单侧的L形导热介质(5)粘接或焊接在下导热面板(6)上；然后将加工成型的夹层PMI泡沫芯材(2)板体及其封边条(3)粘接为组合件，组合件与上导热面板(1)、下导热面板(6)通过螺钉连接和胶膜粘接后一起固化成型。