[发明专利]下料装置

权利要求书

1.一种下料装置，其特征在于，所述下料装置包括：

第一夹具(10)，所述第一夹具(10)用于对待处理管件的一端进行夹持；

第二夹具(20)，所述第二夹具(20)用于对所述待处理管件的另一端进行夹持；

切割部(30)，所述切割部(30)设置在所述第一夹具(10)和所述第二夹具(20)之间，以对所述待处理管件进行切割，所述切割部(30)包括切刀(31)；

其中，所述第一夹具(10)包括夹持端(11)，沿靠近所述切刀(31)的方向，所述夹持端(11)的外周壁的周长逐渐减小，以减小所述夹持端(11)的朝向所述切刀(31)的第一端面(111)和所述切刀(31)之间的距离；

所述第一夹具(10)和/或所述第二夹具(20)包括：固定块(100)，所述固定块(100)具有沿所述待处理管件延伸的第一限位槽(101)；夹紧块(200)，所述夹紧块(200)具有沿所述待处理管件延伸的第二限位槽(102)，所述夹紧块(200)沿所述待处理管件的径向可移动地设置，所述夹紧块(200)具有夹紧位置和非夹紧位置，当所述夹紧块(200)位于所述夹紧位置时，所述固定块(100)与所述夹紧块(200)对接形成所述夹持端(11)，所述第一限位槽(101)和所述第二限位槽(102)对接形成夹持孔(1)。

2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述夹持端(11)为锥台结构。

3.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，

所述第一夹具(10)具有与所述待处理管件配合的夹持孔(1)，所述夹持孔(1)的孔壁和所述第一夹具(10)的朝向所述切刀(31)的第一端面(111)之间具有倒角结构(112)。

4.根据权利要求3所述的下料装置，其特征在于，所述倒角结构(112)的边长为0.5～1mm，所述倒角结构(112)与所述第一端面(111)之间的角度为30°～60°。

5.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，

所述第一限位槽(101)的槽壁上设有防滑槽(103)，所述防滑槽(103)绕所述待处理管件的周向延伸；和/或

所述第二限位槽(102)的槽壁上设有防滑槽(103)，所述防滑槽(103)绕所述待处理管件的周向延伸。

6.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述防滑槽(103)为多个，

多个所述防滑槽(103)沿所述第一限位槽(101)的延伸方向间隔设置；和/或

多个所述防滑槽(103)沿所述第二限位槽(102)的延伸方向间隔设置。

7.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述防滑槽(103)的深度为0.5mm～2mm。

8.根据权利要求1或3所述的下料装置，其特征在于，所述夹持孔(1)的表面粗糙度的数值为3.2μm～6.4μm。

9.根据权利要求1或3所述的下料装置，其特征在于，所述夹持孔(1)与所述待处理管件过盈配合。

10.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述第一夹具(10)和/或所述第二夹具(20)还包括驱动件(300)，所述驱动件(300)与所述夹紧块(200)驱动连接，以驱动所述夹紧块(200)在所述夹紧位置和所述非夹紧位置之间移动。

11.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，

所述切割部(30)用于对待处理管件进行预切割处理而使所述待处理管件分割为相连接的供料段和下料段；

所述下料装置还包括拉断部(40)，所述拉断部(40)的拉断端(41)与所述第一夹具(10)或所述第二夹具(20)驱动连接；以在所述切割部(30)对所述待处理管件进行预切割后，控制所述拉断部(40)驱动所述第一夹具(10)和所述第二夹具(20)朝向彼此远离的方向运动而使所述下料段与所述供料段分离。

12.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，

所述切割部(30)用于对待处理管件进行预切割处理而使所述待处理管件分割为相连接的供料段和下料段；

所述下料装置还包括打断部(50)，所述打断部(50)位于所述第一夹具(10)的远离所述切割部(30)的一侧，所述打断部(50)的打断端沿所述待处理管件的径向运动，以对预切割处理后的所述待处理管件进行打断处理而使所述下料段与所述供料段分离。