[发明专利]一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

将各层芯板与半固化片按照预设顺序进行叠板，并在其中经过开窗处理的指定半固化的开窗区内置入垫片；

在高温高压条件下压合，形成内含至少一个空腔且所述空腔内置有所述垫片的多层板；

在所述多层板上制作与所述空腔连通的通槽，通过所述通槽取出空腔内的垫片；

所述在多层板上制作与空腔连通的通槽的步骤包括：

根据所述空腔在板面上的投影区，在与该投影区形成有部分重合区的区域，制作由板面至少贯通至空腔所位内层的通槽，使得所述通槽的底部与空腔连通；

所述空腔在板面上的投影区呈矩形结构；

所述在多层板上制作与空腔连通的通槽的步骤包括：在所述矩形结构的相对两侧边缘分别制作通槽；

所述从通槽取出空腔内的垫片的步骤包括：先通过所述矩形结构一侧的通槽将空腔内的垫片推至所述矩形结构另一侧的通槽，再从所述矩形结构另一侧的通槽内取出垫片。

2.根据权利要求1所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，在所述空腔的数量不少于两个、位于不同层且各个空腔在板面上的投影区重合时，所述通槽由板面至少贯通至位于最底层的空腔所位内层。

3.根据权利要求1所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，在所述空腔的数量不少于两个且位于同层时，相邻的两个空腔之间制作有一个所述通槽。

4.根据权利要求1所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在叠板前，在各内层芯板上分别制作内层图形。

5.根据权利要求4所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在完成所述内层图形制作后，针对叠板顺序与所述指定半固化片相邻的内层芯板，在其与所述指定半固化片的开窗区的对应区域进行表面处理或者涂覆/压合一层PI膜。

6.根据权利要求1所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述通槽的制作方式包括：激光切割方式、控深铣方式或者冲压方式。

7.根据权利要求1所述的含有空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述多层板上制作与空腔连通的通槽之前，在所述多层板上依次进行钻孔及电镀、制作外层图形、成品阻焊和表面处理。

8.一种PCB，所述PCB含有至少一个空腔；其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一制作方法制成。