[发明专利]一种管靶脱焊装置及其使用方法有效
| 申请号: | 201910683207.6 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN110270730B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;蒋云霞;王学泽;周伟君;罗明浩 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K1/018;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
| 地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 管靶脱焊 装置 及其 使用方法 | ||
本发明提供了一种管靶脱焊装置及其使用方法,所述装置包括脱焊台和加热组件,所述脱焊台包括脱焊底板和竖直固定于脱焊底板上的空心管,待脱焊管靶套在空心管外侧;所述加热组件包括加热棒和至少一个加热环,所述加热棒设置于所述空心管内部,所述加热环自下而上依次套在待脱焊管靶的外侧。本发明所述装置通过支撑结构和加热组件的组合,能够实现管靶中靶材和背管的均匀受热,在焊料加热熔融实现靶材和背管分离的同时,还能够实现焊料的有效回收;本发明所述装置结构简单,使用简便,脱焊过程中温度可控,脱焊效率高,尤其适用于管形靶材的脱焊分离。
技术领域
本发明属于靶材回收技术领域,涉及一种管靶脱焊装置及其使用方法。
背景技术
溅射技术是膜材料制备的主要工艺之一,在半导体、集成电路、平面显示及工件表面涂层等方面具有广泛的应用。其中溅射靶材作为溅射过程中的重要组件及材料,其所起的作用越发重要,直接影响溅射后所得膜材料的质量。
靶材组件通常是由靶材和背板相结合而构成,管靶作为一种具有管型结构的靶材,是目前常用的一种靶材结构形式,其外侧面为离子轰击表面,此时与其相结合的则是背管,通过将靶材套在背管外焊接而成,背管材料强度较高,可重复使用,而管靶溅射使用后,表面通常称呈不平整状态,难以二次加工利用;因此,对于溅射后的管靶需要进行脱焊,使其与背管分离,脱焊后的背管则与新的管靶再进行焊接。
现有技术中靶材的脱焊通常是对板形靶材和背板的分离,有采用车削的方法,即将靶材的背板车削掉,但该方法容易对靶坯造成损伤,背板材料也无法重复利用,且工艺耗时长,材料浪费多;也有采用压力法进行分离的,CN 105689832A公开了一种靶材的脱焊方法,靶材包括靶坯和背板,所述靶坯内嵌焊接于所述背板中,采用油压机进行脱焊,油压机包括油压机平台和油压机机头,将所述靶材悬空固定在油压机平台上,使靶坯朝向油压机平台且与油压机平台之间具有空隙,用油压机机头对背板背面施加压力至靶坯从背板中脱落;但该方法只采用压力来分离靶坯和背板,所需压力较高,无法实现焊料的回收,且无法适用于管靶与背管的分离。
另外,板形靶材和背板的分离也可采用加热的方法进行脱焊分离,该板形结构采用现有加热平台容易受热均匀,但管靶采用现有的加热平台脱焊处理时,由于其圆筒状结构使得管靶难以均匀受热,加热效率低,加热过程中焊料熔融后容易留存在靶材内,难以有效回收。
综上所述,对于管形靶材与背管的脱焊分离,还需寻求新的处理方法或采用新的装置来完成两者分离,同时能够实现焊料的回收。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种管靶脱焊装置及其使用方法,所述装置通过支撑结构和加热组件的组合,能够实现管靶中靶材和背管的均匀受热,在焊料加热熔融实现靶材和背管分离的同时,还能够实现焊料的有效回收;所述装置结构简单,使用方便,尤其适用于管形靶材的脱焊分离。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,本发明提供了一种管靶脱焊装置,所述装置包括脱焊台和加热组件,所述脱焊台包括脱焊底板和竖直固定于脱焊底板上的空心管,待脱焊管靶套在空心管外侧;所述加热组件包括加热棒和至少一个加热环,所述加热棒设置于所述空心管内部,所述加热环自下而上依次套在待脱焊管靶的外侧。
本发明中,所述管靶脱焊装置主要包括两部分,脱焊台为支撑结构,提供管靶固定和焊料回收的平台,加热组件则通过加热棒和加热环的设置,加热棒位于管靶内部,加热环套在管靶外侧,使得管靶能够均匀受热,脱焊速度快且不易残留,同时实现焊料的回收。
以下作为本发明优选的技术方案,但不作为本发明提供的技术方案的限制,通过以下技术方案,可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
作为本发明优选的技术方案,所述空心管的下部外侧设有圆环,所述圆环与脱焊底板之间存在空隙。
优选地,所述待脱焊管靶的底部与圆环直接接触。
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