[发明专利]一种能够连续加工的电子元器件焊线机构

权利要求书

1.一种能够连续加工的电子元器件焊线机构，包括机架（1），其特征在于，所述的机架（1）上设置有带驱动的转盘（2），所述的转盘（2）上均匀的设置有四个载具（3），所述的机架（1）沿转盘转动方向依次设置有与载具（3）配合的吸取机械手（5）、CCD检测装置（6）、锡焊装置（7）和CCD检测装置（6），所述的吸取机械手（5）还与机架（1）上设置的输送装置（4）配合，所述的机架（1）上还设置有与锡焊工位的载具（3）配合的放线装置（8），所述的载具（3）包括设置在转盘（2）上的内部为方形腔的载具框（11），且载具框（11）内部方形腔的角落部分还开设有保护口（13），所述的载具框（11）上开设有与其内的产品（14）位置配合的定线槽（12），所述的放线装置（8）与定线槽（12）配合，所述的放线装置（8）包括设置在机架（1）上的放线升降气缸（35），所述的放线升降气缸（35）上设置有放线升降座（36），所述的放线升降座（36）上设置有放线安装座（37），所述的放线安装座（37）上设置有两块放线转动座（39），所述的放线转动座（39）配合有能使其转动的放线转动装置，所述的放线转动座（39）上设置有放线夹线器（40），在上线时，两个放线夹线器（40）并排，在放线时，两个放线夹线器（40）转动到载具框（11）两侧，并与定线槽（12）对接，所述的放线转动装置包括设置在放线升降座（36）与放线安装座（37）之间的放线转动气缸（38），所述的放线转动气缸（38）连接有放线转动连接块（41），且放线安装座（37）上开设有与放线转动连接块（41）配合的放线活动槽（42），所述的放线转动座（39）上开设有两个转动配合孔，其中一个转动配合孔与放线安装座（37）上设置的转动座固定柱（43）套接配合，另一个转动配合孔与放线转动连接块（41）上的转动座活动柱（44）套接配合，且与转动座活动柱（44）配合的转动配合孔为槽型孔，转动座活动柱（44）能够在其内具有相对位移。

2.根据权利要求1所述的一种能够连续加工的电子元器件焊线机构，其特征在于，所述的输送装置（4） 包括设置在机架（1）上的带输送结构的输送槽（15），且输送槽（15）的槽深小于产品（14）的厚度，所述的输送槽（15）的中部设置有输送挡块（16），所述的输送挡块（16）上部为锥形，下部方形部分高度与产品（14）厚度一致，所述的吸取机械手（5）能够与输送挡块（16）两侧的输送槽（15）配合。

3.根据权利要求1所述的一种能够连续加工的电子元器件焊线机构，其特征在于，所述的锡焊装置（7）包括设置在机架（1）上的焊接座（21），所述的焊接座（21）上设置有相互配合的焊接活动气缸（22）和焊接活动座（23），所述的焊接活动座（23）上设置有相互配合的焊接升降电机（24）和焊接升降丝杆（25），所述的焊接升降丝杆（25）套接有焊接升降座（26），所述的焊接升降座（26）上设置有相互配合的电烙铁（27）和锡线放置筒（28），所述的电烙铁（27）竖直设置，所述的锡线放置筒（28）倾斜设置，且锡线放置筒（28）内开设有锡线穿透孔，所述的锡线放置筒（28）的下端连接锡线出料嘴，且锡线出料嘴与锡线放置筒（28）有夹角，且锡线出料嘴与水平面成10-30度夹角。

4.根据权利要求3所述的一种能够连续加工的电子元器件焊线机构，其特征在于，所述的焊接座（21）的下部设置有压线升降气缸（29），所述的压线升降气缸（29）设置有压线升降座（30），所述的压线升降座（30）连接与定线槽（12）配合的压线块（31），所述的压线块（31）包括向下倾斜的斜块和与定线槽（12）配合的水平块。