[发明专利]一种基于钨环内表面纳米多孔化的钨—铬锆铜穿管结构连接方法在审
申请号: | 201910673206.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110578159A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 黄远;赵璨;王祖敏;刘永长 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C25D11/26 | 分类号: | C25D11/26;C25D3/38;C25D5/50;C25D5/38;C25D7/04;B23P11/00 |
代理公司: | 12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钨环 内表面 铬锆 铜管 纳米多孔 电镀液 镀铜块 硝酸钾 乙二胺四乙酸二钠 发明制备工艺 纳米多孔结构 阳极氧化处理 酒石酸钾钠 内表面电镀 生产成本低 高温加热 结构连接 快速冷却 扩散退火 力学性能 氢氧化钠 时效处理 铜管连接 阳极氧化 超纯水 电镀铜 多孔化 铬锆铜 硫酸铜 中间层 穿管 放入 钎料 制备 组装 恢复 | ||
本发明公开一种基于钨环内表面纳米多孔化的钨—铬锆铜穿管结构连接方法,包括钨环内表面阳极氧化多孔化、钨环内表面电镀铜、钨环与铬锆铜管连接等步骤,对钨环内表面进行阳极氧化处理,制备出纳米多孔结构;将内表面纳米多孔化的钨环放入含有硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、氢氧化钠、酒石酸钾钠、硝酸钾和超纯水的电镀液中电镀铜,并在高温进行扩散退火,获得钨环镀铜块;将钨环镀铜块、中间层或钎料、铬锆铜管进行组装,进行高温加热连接,快速冷却并进行时效处理,以恢复铬锆铜管的力学性能。本发明制备工艺简单、电镀液稳定无污染、生产成本低,并且钨环与铬锆铜管之间具有良好的结合强度,适合大规模工业生产。
技术领域
本发明涉及金属复合/连接技术领域,更加具体地说涉及一种基于钨环内表面纳米多孔化的钨/铬锆铜穿管结构连接方法。
背景技术
受控热核聚变能有望成为新世纪主要能源之一,国际热核聚变实验堆(ITER)装置是一个能产生大规模核聚变反应的超导托克马克,俗称“人造太阳”。偏滤器是ITER装置的一个非常重要的部分,其在聚变堆中的主要功能是屏蔽杂质,排出来自聚变堆中心的粒子流和热流以及核聚变反应产生的氦灰。偏滤器工作环境特殊、恶劣,要面对温度高达几亿度的等离子体,表面的热通量高达5~20MW/m2。为解决上述问题,ITER的偏滤器往往被设计成模块结构,其靶板部分采用钨/铬锆铜穿管结构。
钨/铬锆铜穿管结构为外部为钨环,内部为铬锆铜管的一种穿管结构。外部的钨环面向高温的等离子体,内部的铬锆铜管用于通水排热。显然,钨/铬锆铜穿管结构的制备涉及到钨与铬锆铜的连接工艺。目前,钨/铬锆铜穿管结构的制备工艺主要有热等静压、胀管热扩散焊接等方法。但上述两种方法生产效率低,设备工艺复杂,结合强度差,废品率高,这导致其制备成本高昂,需要开发高效、设备工艺简单的制备方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于钨环内表面纳米多孔化的钨/铬锆铜穿管结构连接方法,本发明制备工艺过程简单、电镀液稳定无污染,无需复杂的装备、不采用极端工艺参数,连接效率高、生产成本低、可重复性好,适用于钨的复杂曲面,为钨/铬锆铜穿管结构的制备提供了新的途径。
本发明的技术目的通过下述技术方案予以实现:
一种基于钨环内表面纳米多孔化的钨—铬锆铜穿管结构连接方法,按照下述步骤进行:
步骤1,在钨环内表面设置纳米多孔钨结构
以外表面保护的钨环作阳极,在氟化钠和氢氟酸的电解液中进行阳极氧化,使钨环内表面形成纳米多孔氧化钨,在氢气气氛中将钨环进行脱氧处理,使钨环内表面形成纳米多孔钨结构;
在步骤1中,使用铂片作阴极。
在步骤1中,在电解液中,以水或者超纯水为溶剂,以氟化钠(NaF)和氢氟酸(HF)为溶质,氟化钠的质量百分数为0.1—0.5%,优选0.2—0.4%;氢氟酸的体积百分比为0.1—0.5%,优选0.2—0.4%。
在步骤1中,进行阳极氧化时,工艺参数:在室温下,先在60±5V电压下氧化30—90min,优选60—80min;然后在40±5V电压下继续氧化30—90min,优选60—80min;阴极与阳极的间距为1—5cm,优选3—5cm。
在步骤1中,进行脱氧处理时,在氢气气氛下,将阳极氧化处理后的钨环自室温以每分钟5—10摄氏度的速度加热至600—700℃,保温时间为1—5h,随炉冷却,优选650—700摄氏度下保温3—5h。
步骤2,在钨环内表面镀铜
将经过步骤1处理的钨环作阴极进行镀铜,之后进行高温扩散退火以实现钨铜之间的合金化,形成钨环镀铜块
在步骤2中,进行镀铜时,以纯铜板作阳极。
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