[发明专利]一种TFT驱动背板及Micro-LED显示器在审
申请号: | 201910671388.0 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110416225A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 李恭檀;徐铉植 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动背板 制备 背面金属层 氧化物薄膜晶体管 边框 薄膜晶体管 金属遮光层 金属走线层 图形化步骤 衬底基板 高迁移率 工艺步骤 光阻挡层 驱动芯片 环境光 原有的 中面板 沉积 拼接 显示器 阻挡 金属 节约 应用 | ||
1.一种TFT驱动背板,所述TFT驱动背板包括一衬底基板;其特征在于,所述衬底基板的上方设有一有源层,所述有源层采用迁移率大于或等于30cm2/Vs的氧化物半导体材料制备;
所述衬底基板的下方设有一背面金属层,所述背面金属层包括一金属光阻挡层,所述金属光阻挡层相对于所述有源层设置。
2.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述氧化物半导体材料为含铟和锡,且迁移率大于或等于30cm2/Vs的氧化物半导体材料;或为含镓和锡,且迁移率大于或等于30cm2/Vs的氧化物半导体材料;或为含铟、氟和氧,且迁移率大于或等于30cm2/Vs的氧化物半导体材料。
3.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述有源层采用磁控溅射的方式制备。
4.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述金属光阻挡层的长度大于所述有源层的沟道区的长度,所述金属光阻挡层的宽度大于所述有源层的沟道区的宽度,且所述有源层的沟道区与所述金属光阻挡层中心对齐。
5.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述背面金属层还包括用于连接驱动芯片的一金属走线层。
6.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述衬底基板的上方还设有单层源/漏金属层或多层源/漏金属层。
7.如权利要求1所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述TFT驱动背板进一步包括:
依次设于所述有源层上的一栅极绝缘层、一栅极;
一介电绝缘层,覆盖所述栅极、所述栅极绝缘层、所述有源层及所述衬底基板;以及
依次设于所述介电绝缘层上的一第一源/漏极金属层及一第一钝化层;
其中,所述有源层包括对应于所述栅极的沟道区及位于所述沟道区两侧的源/漏极接触区,所述第一源/漏极金属层包括源/漏极,所述源/漏极接触区与所述源/漏极之间设有第一通孔,所述源/漏极通过所述第一通孔与所述源/漏极接触区相接触。
8.如权利要求7所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述TFT驱动背板进一步包括:
依次设于所述第一钝化层上的一第二源/漏极金属层、一第二钝化层、一第三源/漏极金属层及一第一透明导电层;
其中,所述第二源/漏极金属层包括电极连接线及第一驱动电源线,所述电极连接线及所述第一驱动电源线与所述源/漏极之间分别设有第二通孔,所述源/漏极分别通过相应的第二通孔与所述电极连接线及所述第一驱动电源线相连接;
所述第三源/漏极金属层包括阳极及第二驱动电源线,所述阳极与所述电极连接线之间设有第三通孔,所述阳极通过所述第三通孔与所述电极连接线相连接。
9.如权利要求7所述的TFT驱动背板,其特征在于,所述TFT驱动背板进一步包括:设于所述有源层及所述衬底基板之间的一缓冲层。
10.一种Micro-LED显示器,其特征在于,所述Micro-LED显示器包括如权利要求1-9任意一项所述的TFT驱动背板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的