[发明专利]屏蔽片、母端连接器及连接器组件

说明书

本申请提供一种屏蔽片、母端连接器及连接器组件，屏蔽片包括主体和接触部，接触部与主体之间通过至少两个弹臂或连接部连接；连接部环绕接触部，且与接触部共同形成突出于主体的凸包，至少两个弹臂在接触部的外围沿着不同方向连接至主体，且至少两个弹臂与主体之间形成空隙，接触部用于与公端连接器的地端子抵接。通过设置至少两个弹臂或连接部与接触部连接，一方面得到较大面积的接触部，降低电感，减少电流的感性突变；另一方面，建立了信号的多条回流路径，电流从主体就近选择最短的路径进入公端连接器的地端子，缩短了信号回流路径，从而可减少插损，从而可以改善串扰和谐振问题。

技术领域

本申请涉及连接器的技术领域，特别涉及母端连接器中的屏蔽片结构。

背景技术

当前通信设备系统中，基于PCB的背板与子卡组合的互连系统是最为常见的互连架构。作为背板和子卡之间的连接桥梁，背板连接器表现为关键的架构级部件。对于高速电信号传输，背板连接器的损耗及串扰性能对高速链路传输性能具有重要影响。随着信号通道速率的不断提高，为了保证连接器信号具备良好的回流路径以及更小的串扰干扰，除了需要有“地”端子外，往往会增加屏蔽片的方式，与“地”端子组成共同的回流路径，改善信号回流、增加电磁隔离效果。屏蔽片在母端连接器内部，可以提供很好的回流和屏蔽效果，但在与公端配合的区域会有回流路径的切换，因此，该配合区域，屏蔽片与“地”端子的接触方式变得越来越重要。

如何优化屏蔽片与“地”端子接触的结构，进一步改善高速背板连接器插损及串拢谐振的问题，为业界持续研发的方向。

发明内容

本申请实施例提供一种屏蔽片，能够实现缩短回流路径，降低回路电感，改善高速背板连接器插损及串拢谐振的问题。

第一方面，本申请提供一种屏蔽片，应用于母端连接器，所述屏蔽片包括主体和接触部，所述接触部与所述主体之间通过连接部连接；所述连接部环绕所述接触部，且与所述接触部共同形成突出于所述主体的凸包，所述接触部用于与公端连接器的地端子抵接。通过设置连接部与接触部连接，一方面得到较大面积的接触部，降低电感，减少电流的感性突变；另一方面，建立了信号的多条回流路径，电流从主体就近选择最短的路径进入公端连接器的地端子，缩短了信号回流路径，从而可减少插损，从而可以改善串扰和谐振问题。

一种可能的实施方式中，所述主体包括边缘区和中心区，所述接触部自所述中心区向所述边缘区延伸，所述接触部延伸的方向为第一方向，所述接触部呈条状。设置接触部的形状和延伸方向，使得接触部的条状结构与地端子的条状结构相互重合，以增大接触部与地端子的接触面积，降低电流回路的电感，另外，由于接触部沿中心区向边缘区的第一方向延伸，使得中心区到接触部的距离缩短，缩短了中心区的电流回流路径，改善谐振问题。

一种可能的实施方式中，所述连接部呈封闭环状，完全包围所述接触部。封闭环状结构可使得电流能够从四周各个位置回流到接触部，相当于增加了回路路径的数量，有利于降低插损，改善谐振问题。

一种可能的实施方式中，所述连接部包括多个间隔排列的条状结构，多个间隔排列的条状结构环绕在所述接触部的四周，相邻的条状结构之间具有间隙，也可增加回路路径的数量，有利于降低插损，改善谐振问题。

一种可能的实施方式中，所述连接部包括与所述接触部连接的第一连接端和所述主体连接的第二连接端，所述第一连接端的尺寸小于所述第二连接端的尺寸。使得接触部与地端子接触时，连接部给予足够支撑，且连接部无应力集中位置，避免受力而脆裂受损。

一种可能的实施方式中，所述接触部呈平面状，且与所述地端子面接触。面接触可以使得接触部与地端子的接触面积最大，利于降低电感。

一种可能的实施方式中，所述连接部为一体式结构，所述接触部与所述主体之间无缝隙，以使所述主体上的电流从所述接触部的四周流向所述接触部，缩短所述主体上各个位置的电流回流路径，且减小使得回路电感。