[发明专利]包括具有交叉耦合结构的锁存器的集成电路器件在审
| 申请号: | 201910669988.3 | 申请日: | 2019-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN110783333A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
| 发明(设计)人: | 都桢湖 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/06;H01L23/48;H01L23/535;H01L23/485;H01L29/78;H03K3/3562 |
| 代理公司: | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二区域 第一区域 锁存器 边界区域 导电层 栅电极 衬底 垂直场效应晶体管 集成电路器件 水平方向布置 跨过 延伸 | ||
1.一种集成电路器件,所述集成电路器件包括:
衬底,所述衬底包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域与所述第二区域之间的边界区域,其中,所述第一区域和所述第二区域在与所述衬底的上表面平行的第一水平方向上彼此间隔开;
第一锁存器,所述第一锁存器位于所述衬底的所述第一区域上,其中,所述第一锁存器包括第一垂直场效应晶体管、第二垂直场效应晶体管、第三垂直场效应晶体管和第四垂直场效应晶体管;
第二锁存器,所述第二锁存器位于所述衬底的所述第二区域上,其中,所述第二锁存器包括第五垂直场效应晶体管、第六垂直场效应晶体管、第七垂直场效应晶体管和第八垂直场效应晶体管,其中,所述第一垂直场效应晶体管和所述第七垂直场效应晶体管沿着所述第一水平方向布置;以及
导电层,所述导电层在所述第一水平方向上延伸并跨过所述边界区域,其中,所述导电层的第一部分包括所述第一垂直场效应晶体管的栅电极,并且所述导电层的第二部分包括所述第七垂直场效应晶体管的栅电极。
2.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述导电层被配置为接收时钟信号或反相时钟信号。
3.根据权利要求2所述的集成电路器件,其中,所述导电层包括焊盘区域,所述焊盘区域从所述导电层的所述第二部分突出并且位于所述衬底的所述第二区域上,并且
其中,所述集成电路器件还包括栅极接触,所述栅极接触在与所述衬底的所述上表面垂直的竖直方向上延伸并且连接到所述导电层的所述焊盘区域。
4.根据权利要求3所述的集成电路器件,其中,所述第一垂直场效应晶体管和所述第七垂直场效应晶体管均为P型垂直场效应晶体管,并且
其中,所述导电层被配置为接收所述反相时钟信号。
5.根据权利要求2所述的集成电路器件,其中,所述导电层包括位于所述边界区域上的焊盘区域,并且
其中,所述集成电路器件还包括栅极接触,所述栅极接触在与所述衬底的所述上表面垂直的竖直方向上延伸并且连接到所述导电层的所述焊盘区域。
6.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第一垂直场效应晶体管包括顺序堆叠在所述衬底上的第一沟道区域和第一顶部源极/漏极,所述第二垂直场效应晶体管包括顺序堆叠在所述衬底上的第二沟道区域和第二顶部源极/漏极,所述第三垂直场效应晶体管包括顺序堆叠在所述衬底上的第三沟道区域和第三顶部源极/漏极,并且所述第四垂直场效应晶体管包括顺序堆叠在所述衬底上的第四沟道区域和第四顶部源极/漏极,并且
其中,所述集成电路器件还包括接触所述第一顶部源极/漏极、所述第二顶部源极/漏极、所述第三顶部源极/漏极和所述第四顶部源极/漏极的顶部源极/漏极接触。
7.根据权利要求6所述的集成电路器件,其中,所述衬底的所述第一区域包括NMOS区域和位于所述NMOS区域与所述边界区域之间的PMOS区域,
其中,所述第一垂直场效应晶体管和所述第三垂直场效应晶体管均为P型垂直场效应晶体管,并且所述第一垂直场效应晶体管和第三垂直场效应晶体管位于所述PMOS区域上,并且沿着与所述衬底的所述上表面平行且与所述第一水平方向垂直的第二水平方向布置,并且
其中,所述第二垂直场效应晶体管和所述第四垂直场效应晶体管均为N型垂直场效应晶体管,并且所述第二垂直场效应晶体管和所述第四垂直场效应晶体管位于所述NMOS区域上并且沿着所述第二水平方向布置。
8.根据权利要求7所述的集成电路器件,其中,所述第二垂直场效应晶体管和所述第三垂直场效应晶体管沿着所述第一水平方向布置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910669988.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:具有漏极有源区域的半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





